重量工程训练示范中心“十三五”规划教材电子工程训练与创新实践(第2版)

目录 第1章常见电子元器件基本知识 1.1电阻 1.1.1电阻的主要性能参数 1.1.2电阻的标注与识别 1.1.3电阻的选用与测试 1.1.4常见定值电阻的PCB封装 1.1.5可变电阻 1.2电容 1.2.1电容的作用 1.2.2无极性电容 1.2.3有极性电容 1.3电感器 1.3.1电感器的定义 1.3.2电感的作用 1.3.3常用电感 1.4半导体器件 1.4.1仙童与半导体 1.4.2二极管 1.4.3三极管 第2章设计PCB 2.1建立工程以及原理图文件 2.1.1建立工程 2.1.2原理图绘制环境设定 2.1.3加载元件库与查找元件 2.2自建库和原理图元件 2.2.1自建库 2.2.2自建原理图元件 2.2.3为新建原理图元件添加PCB封装 2.3自建PCB封装库和元件封装 2.3.1建立PCB Library 2.3.2利用向导设计元件的PCB封装 2.4绘制原理图 2.4.1查找、放置器件的方法一 2.4.2查找、放置器件的方法二 2.4.3如何调整器件位置 2.4.4连接电路一——导线连接方式 2.4.5连接电路二——Net Label方式 2.5绘制PCB 2.5.1创建PCB文件 2.5.2PCB设计过程中层的概念简介 2.5.3PCB规划 2.5.4导入元器件封装及其连接 2.5.5设定PCB编辑环境 2.5.6器件的布局 2.5.7布线 2.5.8分层次原理图设计 第3章印制电路板的制作工艺 3.1概述 3.1.1PCB的分类 3.1.2PCB的制作方法 3.2激光成型制板工艺 3.2.1导出Gerber文件 3.2.2导出NC Drill钻孔文件 3.2.3生成钻孔文件和锚定孔文件 3.2.4金属化过孔 3.2.5线路激光雕刻操作步骤 3.2.6阻焊层制作步骤 3.2.7字符层制作步骤 3.3多层板制作工艺 3.3.1概述 3.3.2流程 第4章电路装配工艺 4.1装配工艺简介 4.2手工焊接工具与焊接材料 4.2.1焊接工具 4.2.2其他焊接辅助工具 4.2.3焊接材料 4.3手工焊接技术 4.3.1握持方法 4.3.2焊接前的焊件准备 4.3.3焊接5步法 4.3.4焊接3步法 4.3.5焊接注意事项 4.3.6拆焊方法 4.3.7焊接技术要求与质量检查 4.4SMT工艺 4.4.1SMT简介 4.4.2SMT元器件简介 4.4.3SMT过程与相应设备介绍 4.4.4SMT焊点质量检测 第5章开源硬件GDuino UNO入门 5.1GDuino UNO介绍 5.2GDuino UNO与Arduino UNO的区别 5.3开源硬件GDuino UNO使用前的准备 5.3.1开发环境安装 5.3.2更改菜单语言 5.3.3选择板卡和通信端口 第6章学习Arduino之开发实战 6.1实战1： LED闪烁 6.2实战2： 按键控制LED亮灭 6.3实战3： LCD1602显示 6.4实战4： 数字温度计 6.5实战5： 扩展板使用初探 6.6创新进阶实战： 可见光浊度检测实验 第7章收音机原理及组装 7.1超外差式收音机原理 7.2HX203T FM/AM收音机 7.2.1HX203T原理分析 7.2.2HX203T整机装配 7.2.3装配技术要求 7.2.4HX203FM/AM收音机调试 7.32031收音机原理与装配 7.3.12031收音机原理 7.3.22031收音机装配 7.3.3调试 7.3.4总装 第8章液晶电视机的制作与调试 8.1液晶电视机基本原理 8.2液晶电视机实训系统简介 8.3基于液晶电视机实训系统的电子工程训练 8.4液晶电视参数的调试 8.4.1电源的测试 8.4.2电视机中频放大电路的测试 8.4.3伴音低放特性的测试 8.4.4视频解码电路及液晶驱动测试 第9章常见仪器使用方法 9.1DF2175A交流毫伏表 9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指标 9.1.2仪器面板布局及操作说明 9.2SA1080C数字频率特性测试仪 9.2.1DDS（直接数字合成）工作原理 9.2.2仪器面板布局及显示屏说明 9.2.3功能菜单与操作介绍 9.3SA3602失真度测量仪 9.3.1SA3602失真度测量仪面板布局及操作说明 9.3.2使用方法 9.3.3测试操作 附录A元器件更换表 附录B插页