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热设计工程师精英课堂热设计的世界--打开电子产品散热领域的大门(热设计工程师精英课堂)
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热设计工程师精英课堂热设计的世界--打开电子产品散热领域的大门(热设计工程师精英课堂)

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图文详情
  • ISBN:9787111664666
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:183
  • 出版时间:2020-10-01
  • 条形码:9787111664666 ; 978-7-111-66466-6

本书特色

适读人群 :电子产品热设计人员一本关于电子产品散热的百科全书,散热理论、散热元件、热仿真、热测试全部涉及,涉及消费电子、电力电子、通信电子和照明电子,四大行业的产品散热方案实例。

内容简介

《热设计的世界——打开电子产品散热领域的大门》使用幽默诙谐的语言、形象生动的比喻,结合日常生活对电子产品热设计进行了详细的讲解。全书共分9章,具体内容包括传热学和流体力学基本概念、电子产品热设计的理念和策略、常见散热元件、热仿真技术、电子产品的热测试,以及消费电子、电力电子、通信电子和照明电子等行业的实际产品拆解热分析,以期帮助读者理解这些产品的热设计方案。

目录

目录

推荐序

前言

第1章 基础理论概述 01

1.1 传热学 / 2

1.1.1 热传导 / 2

1.1.2 热阻 / 10

1.1.3 热对流 / 14

1.1.4 热辐射 / 16

1.1.5 对流换热 / 22

1.2 流体力学 / 26

1.2.1 流体流态 / 26

1.2.2 流动阻力和能量损失 / 29

1.3 小结 / 31

第2章 热设计基础 33

2.1 三国演义 / 34

2.2 热设计的概念 / 34

2.3 交换机的热设计实例 / 43

第3章 散热元件 50

3.1 风扇 / 51

3.1.1 演唱会上的伍佰 / 51

3.1.2 风扇的重要特性 / 51

3.1.3 风扇的选型 / 56

3.2 散热器 / 57

3.2.1 阿布扎比赛道上的阿隆索 / 57

3.2.2 电子产品常用散热器介绍 / 59

3.2.3 铝挤型散热器性能分析实例 / 64

3.3 导热界面材料 / 65

3.3.1 速贷球馆的詹姆斯 / 65

3.3.2 导热界面材料的类型 / 66

3.3.3 导热界面材料的选择 / 68

3.4 冷板 / 70

3.4.1 法拉盛公园的德约科维奇 / 70

3.4.2 冷板的类型和特点 / 70

3.4.3 冷板的选择 / 72

3.5 均温板和热管 / 73

3.5.1 棋枰前的陈祖德 / 73

3.5.2 均温板和热管介绍 / 74

3.5.3 均温板和热管应用实例 / 76

第4章 热仿真基础 78

4.1 反恐精英CS / 79

4.2 热仿真软件介绍 / 80

4.3 热仿真实例分析 / 83

第5章 热测试基础 90

5.1 热电偶 / 91

5.1.1 双剑合璧 / 91

5.1.2 热电偶的原理和分类 / 91

5.1.3 电子产品中的热电偶测温 / 92

5.2 恒温恒湿箱 / 94

5.2.1 西夏皇宫中的冰窖 / 94

5.2.2 恒温恒湿箱的原理和分类 / 95

5.2.3 恒温恒湿箱的使用注意事项 / 96

5.3 红外热像仪 / 97

5.3.1 吸星大法 / 97

5.3.2 红外热像仪介绍 / 98

5.3.3 红外热像仪的使用注意事项 / 99

5.4 风洞 / 100

5.4.1 九阳神功 / 100

5.4.2 风洞的工作原理 / 101

5.4.3 风洞测试实例 / 104

第6章 消费电子产品的 热设计 107

6.1 智能手机 / 107

6.1.1 智能手机介绍 / 107

6.1.2 智能手机热设计方案解析 / 109

6.1.3 小结 / 115

6.2 笔记本电脑 / 115

6.2.1 笔记本电脑介绍 / 115

6.2.2 笔记本电脑热设计方案解析 / 118

6.2.3 小结 / 124

第7章 电力电子产品的热设计 127

7.1 风电变流器 / 127

7.1.1 风电变流器介绍 / 127

7.1.2 风电变流器热设计方案解析 / 128

7.1.3 小结 / 138

7.2 光伏逆变器 / 139

7.2.1 光伏逆变器介绍 / 139

7.2.2 光伏逆变器热设计方案解析 / 140

7.2.3 小结 / 146

第8章 通信电子产品的热设计 148

8.1 通信基站 / 148

8.1.1 通信基站介绍 / 148

8.1.2 射频拉远单元热设计方案解析 / 149

8.1.3 小结 / 157

8.2 服务器 / 158

8.2.1 服务器介绍 / 158

8.2.2 机架式服务器热设计方案解析 / 160

8.2.3 小结 / 166

第9章 照明电子产品的热设计 168

9.1 LED射灯 / 168

9.1.1 LED射灯介绍 / 168

9.1.2 LED射灯热设计方案解析 / 169

9.1.3 小结 / 174

9.2 LED路灯 / 174

9.2.1 LED路灯介绍 / 174

9.2.2 LED路灯热设计方案解析 / 176

9.2.3 小结 / 180

参考文献 / 183


展开全部

作者简介

李波,硕士研究生,在校期间主要研究方向为电子产品冷却技术。曾就职于台达电子企业管理(上海)有限公司和明导(上海)电子科技有限公司。现为热领(上海)科技有限公司总经理,主要负责电子产品热设计和热仿真技术的推广、应用和培训,以及高性能导热界面材料在电子产品中的应用研究和推广。曾出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》《笑谈热设计》《LED封装与光源热设计》《寻找热量的足迹》等图书。

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