SMT生产工艺项目化教程

项目1 SMT生产准备 （1）
教学导航 （1）
1．1 SMT的定义与特点 （2）
1．2 SMT工艺流程 （4）
1．3 SMT生产环境要求 （7）
1．3．1 SMT生产条件 （7）
1．3．2 静电防护 （8）
1．3．3 5S管理 （12）
1．4 SMT生产物料准备 （15）
1．4．1 表面组装元器件的特点与分类 （15）
1．4．2 表面组装电阻器 （17）
1．4．3 表面组装电容器 （24）
1．4．4 表面组装电感器 （28）
1．4．5 表面组装半导体器件 （29）
1．4．6 表面组装集成电路 （31）
1．4．7 表面组装元器件的包装方式 （37）
1．4．8 表面组装印制电路板 （38）
1．5 生产设备准备 （45）
1．6 生产人员准备 （46）
1．7 生产工艺文件准备 （47）
1．7．1 工艺文件的分类与作用 （48）
1．7．2 工艺文件的编制方法和要求 （49）
1．7．3 工艺文件的格式及填写方法 （50）
实训1 生产物料的识别与检测 （58）
思考与习题1 （58）

项目2 SMT锡膏印刷操作 （60）
教学导航 （60）
2．1 焊锡膏的使用 （61）
2．2 模板的使用 （64）
2．2．1 模板的结构 （65）
2．2．2 模板的制造方法 （65）
2．2．3 模板的设计 （66）
2．2．4 模板制造规范 （67）
2．3 印刷机操作 （68）
2．3．1 表面组装印刷技术工艺流程 （68）
2．3．2 表面组装印刷机及分类 （69）
2．3．3 表面组装印刷机组成 （69）
2．3．4 印刷编程参数设置 （71）
2．3．5 印刷机操作流程 （72）
2．3．6 印刷机编程操作 （73）
2．4 印刷质量检验 （78）
实训2 焊锡膏印刷操作 （80）
思考与习题2 （81）

项目3 SMT贴装操作 （82）
教学导航 （82）
3．1 贴片机操作 （83）
3．1．1 贴片操作工艺流程 （83）
3．1．2 贴片机的分类 （83）
3．1．3 贴片机的结构 （86）
3．1．4 自动贴片机操作方法 （90）
3．2 贴片机编程 （91）
3．3 送料器的使用 （95）
3．4 贴装质量检验 （98）
实训3 贴片机编程与操作 （102）
思考与习题3 （103）

项目4 SMT再流焊接操作 （104）
教学导航 （104）
项目分析 （105）
4．1 再流焊机操作 （105）
4．1．1 再流焊接工艺过程 （105）
4．1．2 再流焊机的结构 （106）
4．1．3 再流焊机的操作方法 （107）
4．2 再流焊温度设置 （109）
4．2．1 再流焊机温度曲线 （109）
4．2．2 再流焊温度参数的设置原则与操作 （110）
4．2．3 再流焊炉温测试 （111）
4．3 再流焊接质量检验 （113）
实训4 回流焊接操作 （116）
思考与习题4 （117）

项目5 SMT检测操作 （118）
教学导航 （118）
项目分析 （119）
5．1 检测方法及设备操作 （119）
5．1．1 人工目视检验方法 （119）
5．1．2 在线测试检验方法 （121）
5．1．3 自动光学检测方法 （123）
5．2 SMT检测标准 （125）
实训5 焊接质量检测操作 （134）
思考与习题5 （135）

项目6 SMT返修操作 （136）
教学导航 （136）
项目分析 （136）
6．1 返修工具设备 （137）
6．1．1 返修材料、工具和设备 （137）
6．2 各类元器件的返修 （141）
6．2．1 CHIP元件的返修方法 （141）
6．2．2 SOP元件的返修方法 （141）
6．2．3 QFP元件的返修方法 （141）
6．2．4 BGA元件的返修方法 （142）
实训6 返修常用SMT元器件 （143）
思考与习题6 （143）

综合实训 组装小型电子产品 （144）

附录A SMT生产作业制程范例 （147）
附录B SMT常见英文缩略语及含义 （159）
附录C SMT基本名词解释 （160）
参考文献 （166）