通信产品PCB基础知识及其应用(精)/电子元器件失效分析技术丛书

目录

第1章PCB基材知识

11材料定义与原理

111PCB概述

112PCB的作用

113PCB的起源

114PCB的发展

12材料分类与结构

121PCB的分类

122PCB的结构

第2章PCB材料技术参数及可靠性

21基材类型

211按照增强材料类型分类

212按照阻燃特性等级分类

213按照环保要求分类

214按照基材Tg值分类

22PCB厚度

221PCB厚度定义

222PCB厚度设计要求

23PCB尺寸

231PCB外形尺寸

232PCB长宽要求

233PCB倒角要求

234PCB拼板要求

235线宽 / 线距

236铜厚

24阻焊层

241阻焊加工能力

242导线阻焊层

243导通孔阻焊层

244表面焊盘阻焊

25PCB可靠性

251PCB可靠性测试标准

252PCB可靠性测试项目

第3章PCB电气性能要求的相关计算

31阻抗

311阻抗定义

312导线电阻

313电容和电感

314特性阻抗

315传输延迟

316衰减与损耗

32载流量

321载流量的估算

322连续电流

323冲击电流

33绝缘电阻

331表面层绝缘电阻

332内层绝缘电阻

第4章PCB检测

41PCB检测项目

411外观检查

412剖切断面显微检查

413尺寸检查

414电气性能测试

415机械性能测试

416老化试验

417其他可靠性测试

42PCB检测方法

421人工目测

422自动光学检测

423电气性能测试

424专用型测试

425泛用型测试

426飞针测试

427尺寸测量

第5章PCB材料生产流程

51生产流程

511双面板生产流程

512多层板生产流程

513HDI板生产流程

52生产流程解读

521开料

522内层线路

523内层AOI检验

524棕化 ／ 黑化

525层压

526钻通孔

527沉铜

528电镀铜

529外层线路

5210外层AOI检测

5211阻焊 ／ 字符

5212表面处理

5213外形加工

5214电性能测试

5215*终检查

5216包装出货

第6章分层爆板失效案例分析

61超存储期PCB失效分析

611概述

612试验条件

613试验结果

614结论

62高频混压多层电路板分层失效分析

621问题背景

622失效原因分析

623试验设计

624试验结果分析

625总结

63HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析

631爆板现象

632爆板发生的机理

633爆板的解决方案

第7章可焊性失效案例分析

71沉金PCB焊盘不润湿失效分析

711概述

712影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析

713总结

72ImAg表面处理药水的选择

721试验条件及方法

722试验结果分析

723结论

73PCB表面处理工艺的选择

731虚焊：影响PCBA组装可靠性的隐性杀手

732电子行业中PCB常用的可焊性镀层

733ImSn+热处理新工艺的研究与试验

734ImSn+热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析

735总结

745G功放板翘曲问题研究

741问题背景

742失效原因分析

7435G功放板翘曲改善措施

744总结

第8章电源PCB失效案例分析

81厚铜板薄介质材料的选择

811试验条件及方法

812试验结果分析

813总结

82电源高导热材料的选择

821试验条件及方法

822试验结果分析

823总结

83电源产品PCB介质厚度的选择

831试验方案及方法

832试验结果分析

833总结

第9章匹配性失效案例分析

91金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析

911概述

912试验条件及方法

913试验结果分析

914总结

92大尺寸埋铜PCB材料选择

921试验条件及方法

922试验结果分析

923总结

935G功放PCB材料选择

931试验条件及方法

932试验结果分析

933可靠性结果分析

934电性能测试

935总结

94脉冲电镀在印制电路板中的应用

941脉冲电镀及其原理

942试验条件及方法

943试验结果分析

944总结

参考文献