- ISBN:9787121421358
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:240
- 出版时间:2021-10-01
- 条形码:9787121421358 ; 978-7-121-42135-8
内容简介
本书从产业政策、市场规模、投融资情况、发明申请、SCI论文发表、很好会议论文发表、知名机构等方面,对世界主要国家(地区)在人工智能基础层、技术层、应用层的发展态势开展研究。评估得出人工智能产业各个板块不同领域的主要创新实体(国家或地区)、企业、研究机构的基础研究水平、前沿技术创新能力以及产业化应用情况等,提出我国具体开展靠前科技创新合作的重点国家(地区)与机构等。另一方面,从中国视角出发,对在人工智能产业领域开展靠前科技创新合作进行SWOT分析,为人工智能领域的科研工作者全面认识人工智能领域发展态势提供依据,为人工智能领域产业政策制定者提供数据支撑。
目录
1.1 主要国家(地区)人工智能产业政策规划 2
1.1.1 美国旨在维持全球人工智能产业领导者地位 4
1.1.2 中国高度重视推动人工智能产业健康发展 5
1.1.3 欧盟注重伦理价值引领,协同合作推进 6
1.1.4 英国打造世界人工智能创新中心 7
1.1.5 德国借势工业4.0打造“人工智能德国造”品牌 7
1.1.6 日本以人工智能构建超能社会 8
1.2 全球人工智能产业发展概况 9
1.2.1 人工智能产业发展优势城市 10
1.2.2 人工智能优势企业 14
1.2.3 人工智能产业领域专利 25
1.2.4 人工智能领域论文 27
1.2.5 人工智能学者情况 30
1.3 人工智能治理 31
1.3.1 人工智能引发多维度风险 32
1.3.2 人工智能治理成为必然 34
1.3.3 人工智能治理机制 35
1.3.4 人工智能伦理体系 40
1.3.5 人工智能法律体系 48
1.4 本章小结 60
第2章 人工智能基础层产业领域发展态势 61
2.1 AI芯片产业发展概况 61
2.1.1 AI芯片市场规模、投融资情况 62
2.1.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 64
2.1.3 专利申请情况(2006―2020年) 67
2.1.4 AI芯片领域知名机构情况 74
2.2 机器学习发展概况 77
2.2.1 开源算法框架和机器学习领域投融资情况 80
2.2.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 83
2.2.3 顶级会议统计情况 87
2.2.4 专利申请情况(2006―2020年) 96
2.3 本章小结 102
第3章 人工智能技术层产业领域发展态势 103
3.1 计算机视觉产业发展概况 103
3.1.1 计算机视觉产业市场规模、投融资情况 104
3.1.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 107
3.1.3 顶级会议统计情况 111
3.1.4 专利申请情况(2006―2020年) 117
3.1.5 计算机视觉领域知名机构情况 124
3.2 语音识别和自然语言处理产业发展概况 128
3.2.1 语音识别和自然语言处理产业市场规模、投融资情况 129
3.2.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 131
3.2.3 顶级会议发文统计情况 140
3.2.4 专利申请情况(2006―2020年) 144
3.2.5 语音识别和自然语言处理领域知名机构情况 157
3.3 本章小结 160
第4章 人工智能应用层产业领域发展态势 161
4.1 自动驾驶产业发展概况 161
4.1.1 自动驾驶市场规模、投融资情况 161
4.1.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 166
4.1.3 专利申请情况(2006―2020年) 170
4.1.4 自动驾驶领域知名机构情况 176
4.2 智能机器人产业发展概况 179
4.2.1 近年智能机器人市场规模、投融资情况 179
4.2.2 近五年SCI论文统计(2016―2020年) 182
4.2.3 专利申请情况(2006―2020年) 186
4.2.4 智能机器人知名机构情况 193
4.3 本章小结 196
第5章 国际科技合作态势综合评估 197
5.1 人工智能基础层板块国际科技合作态势评估 197
5.1.1 智能芯片领域 198
5.1.2 机器学习领域 200
5.2 人工智能技术层板块国际科技合作态势评估 204
5.2.1 计算机视觉领域 205
5.2.2 语音识别领域 209
5.2.3 自然语言处理领域 213
5.3 人工智能应用层板块国际科技合作态势评估 215
5.3.1 自动驾驶领域 215
5.3.2 智能机器人领域 218
5.4 重点合作的国家(地区)与机构 221
5.4.1 基础层板块重点合作国家(地区)与机构 221
5.4.2 技术层板块重点合作国家(地区)与机构 221
5.4.3 应用层板块重点合作国家与机构 222
5.5 开展人工智能技术国际科技创新合作态势SWOT分析 223
5.5.1 人工智能产业国际科技合作优势分析 223
5.5.2 人工智能产业国际科技合作劣势分析 225
5.5.3 人工智能产业国际科技合作机会分析 226
5.5.4 人工智能产业国际科技合作威胁分析 228
5.6 本章小结 229
作者简介
刘宗敏,博士,重庆大学与新加坡国立大学联合培养博士,获重庆市与重庆大学2019届优秀毕业研究生荣誉称号,现就职于重庆工商大学。主要从事螺旋曲面精密制造、智能制造技术等方面的研究。主持完成重庆市研究生科研创新项目1项;已在国内外权威期刊和国际重要会议上发表论文8篇;获权发明专利6项;获软件著作权2项。
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