表面组装技术基础

第1章 表面组装技术概述 1．1 表面组装技术简介 1．1．1 表面组装技术的定义 1．1．2 表面组装技术的特点 1．1．3 表面组装技术的发展历史 1．1．4 表面组装技术的发展趋势 1．2 表面组装生产系统 1．2．1 表面组装生产线 1．2．2 表面组装生产线的分类 1．3 表面组装工艺流程 1．3．1 表面组装方式 1．3．2 常见表面组装工艺流程 1．3．3 表面组装工艺流程的选择 1．3．4 表面组装工艺的发展趋势 习题与思考 第2章 表面组装产品物料 2．1 表面组装元器件 2．1．1 表面组装元器件的特点、分类和封装命名方法 2．1．2 表面组装电阻器 2．1．3 表面组装电容器 2．1．4 表面组装电感器 2．1．5 表面组装半导体分立器件 2．1．6 表面组装集成电路 2．1．7 表面组装元器件的包装形式 2．1．8 表面组装元器件的存储与使用 2．2 表面组装印制电路板（SMB） 2．2．1 SMB的基本特点 2．2．2 SMB的设计 2．2．3 SMB的制作 习题与思考 第3章 表面组装工艺物料 3．1 焊锡膏 3．1．1 焊锡膏的组成 3．1．2 焊锡膏的特性 3．1．3 焊锡膏的分类 3．1．4 表面组装对焊锡膏的要求 3．1．5 焊锡膏的选用 3．1．6 焊锡膏的使用方法 3．1．7 几种常见的焊锡膏 3．1．8 焊锡膏的发展动态 3．2 助焊剂 3．2．1 助焊剂的组成 3．2．2 助焊剂的分类 3．2．3 助焊剂的作用 3．2．4 助焊剂的性能要求 3．2．5 助焊剂的选用 3．3 贴片胶 3．3．1 贴片胶的组成 3．3．2 贴片胶的分类 3．3．3 表面组装对贴片胶的要求 3．3．4 贴片胶的存储及使用方法 3．4 清洗剂 3．4．1 清洗剂的分类 3．4．2 清洗剂的特点 3．4．3 清洗剂的选用 习题与思考 第4章 表面组装生产工艺与设备 4．1 焊锡膏印刷工艺与设备 4．1．1 焊锡膏印刷工艺概述 4．1．2 焊锡膏印刷治具 4．1．3 焊锡膏印刷机的组成及分类 4．1．4 焊锡膏印刷的工艺参数 4．1．5 焊锡膏印刷工艺的质量分析 4．2 贴片胶涂敷工艺与设备 4．2．1 贴片胶涂敷工艺概述 4．2．2 贴片胶涂敷方法 4．2．3 贴片胶涂敷工艺流程 4．2．4 贴片胶涂敷设备 4．2．5 贴片胶涂敷的工艺参数 4．2．6 贴片胶涂敷工艺的质量分析 4．3 贴片工艺与设备 4．3．1 贴片工艺概述 4．3．2 贴片工艺要求 4．3．3 贴片机系统结构 4．3．4 贴片机的分类 4．3．5 贴片机的技术参数 4．3．6 贴片工艺的质量分析 4．4 再流焊工艺与设备 4．4．1 再流焊工艺概述 4．4．2 再流焊工艺流程 4．4．3 再流焊温度曲线 4．4．4 再流焊机系统结构 4．4．5 再流焊技术分类 4．4．6 再流焊工艺的质量分析 4．5 波峰焊工艺与设备 4．5．1 波峰焊工艺概述 4．5．2 波峰焊工艺流程 4．5．3 波峰焊的工艺参数 4．5．4 波峰焊温度曲线 4．5．5 波峰焊机系统结构 4．5．6 波峰焊工艺的质量分析 4．6 检测工艺与设备 4．6．1 检测工艺概述 4．6．2 来料检测 4．6．3 自动光学检测 4．6．4 自动X射线检测 4．6．5 在线测试技术 4．6．6 功能测试技术 4．6．7 几种检测技术的比较 4．7 返修工艺与设备 4．7．1 返修工艺概述 4．7．2 返修工具与材料 4．7．3 返修工艺的基本要求 4．7．4 常见元器件的返修 4．8 清洗工艺与设备 4．8．1 清洗工艺概述 4．8．2 清洗的原理及分类 4．8．3 溶剂清洗工艺与设备 4．8．4 水清洗工艺与设备 4．8．5 免清洗工艺 4．8．6 影响清洗的主要因素 4．8．7 清洗效果的评估方法 习题与思考 第5章 表面组装生产管理 5．1 生产线管理 5．1．1 关键工序控制 5．1．2 生产设备管理 5．1．3 工艺文件管理 5．1．4 生产人员管理 5．1．5 生产环境管理 5．1．6 静电防护 5．2 生产质量管理 5．2．1 生产质量管理体系 5．2．2 生产质量管理应用方法 5．2．3 生产质量过程控制 习题与思考 附录 表面组装技术专业术语中英文对照 参考文献