芯片的未来:制衡世界的技术

术语表001 **章 **章 一阳来复 005 1 晚宴——舞台转向 007 2 东京大学在行动——敏捷 013 3 更多人参与——吸引全世界的大脑 018 4 半导体森林——共生与共进化 022 第二章 第二章 卷土重来 027 1 半导体战略——预测未来，抢先出击 029 规则改变 / 029 绿色增长战略 / 036 2 从通用芯片到专用芯片——半导体行业的游戏规则变革 039 通用芯片时代和专用芯片时代 / 039 游戏改变者——自主开发专用芯片 / 041 思考知识密集型社会中的制造业 / 043 3 从工业稻米到社会的神经元——后疫情时代的半导体 045 消耗大量能源的远程连接的社会 / 045 从工业的稻米到社会的神经元 / 047 如何打造数字文明 / 049 4 从大坝到半导体——数字社会的基础设施051 八田大坝与台积电 / 051 数字社会的基础设施 / 053 广井勇的教诲 / 055 【专栏】Rapidus 的战略057 第三章 第三章 构造改革 063 1 大脑、计算机和集成电路短暂的历史以及未来 065 大脑、计算机和集成电路的诞生 / 065 集成电路的增长与限制 / 067 从通用到专用，从 2D 到 3D / 069 2 微细化的剧本——指数函数的奇迹071 理想的微细化剧本 / 071 现实中的微细化及其副作用 / 073 无法直观地感受到指数函数的神奇之处 / 075 3 芯片结构调整——减少漏电 077 晶体管的结构改革 / 077 线路结构的改革 / 082 极限论的趋势 / 083 4 人工智能芯片——向大脑学习 085 计算机的诞生，起源于数学 / 085 向大脑学习的 AI 芯片 / 087 大脑与硅脑 / 089 【专栏】 LSTC 的战略091 第四章 第四章 百花缭乱 095 1 从 2D 到 3D——集成电路接下来的半个世纪097 大规模系统的连接问题 / 097 硅通孔 TSV 和磁耦合通信 TCI / 099 一个可以利用非连续性（破坏性创新）技术的时代 / 102 2 半导体立方——从横向到纵向 104 煎饼型和切片面包型 / 104 从内存立方体到系统立方体 / 108 3 将大脑与互联网连接起来 111 在剑桥看到的神秘景象 / 111 膨胀显微镜法 / 113 当大脑连接上互联网时，会发生什么 / 115 4 同步与异步——芯片的节律 117 芯片的同步设计 / 117 重新考虑异步设计 / 120 自然界的节律 / 122 【专栏】集团同步的模型 124 第五章 第五章 民主主义 131 1 时间就是金钱 ………………… 133 成本绩效与时间绩效 / 133 后 5G 时代所需要的半导体 / 135 充分发挥计算机的作用 / 138 2 敏捷开发——AI 时代的芯片开发法 140 从瀑布模型转向敏捷开发 / 140 芯片的敏捷开发 / 143 分治法 / 145 3 硅编译器——就像编写软件一样设计芯片 146 硅编译器 1.0 / 146 硅编译器 2.0 / 148 复 兴 / 150 4 半导体的民主化——敏捷 X 153 敏捷 X / 153 为科学发展作出贡献 / 156 SPICE 在我脑海中留下了深刻的印象 / 159 【专栏】 国际人才流动 161 第六章 第六章 超进化论 167 1 巨大集成 169 2 丰富的森林——生态系统的力量 173 3 超进化论——孕育多样性的机制 177 4 新芽——传给下一代 182 【专栏】 IMEC 强大的秘密 184 注 释 189 后 记 213