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图文详情
- ISBN:9787111752226
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:32开
- 页数:560
- 出版时间:暂无
- 条形码:9787111752226 ; 978-7-111-75222-6
内容简介
在半导体芯片被广泛关注的当下,本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。 《极简图解半导体技术基本原理(原书第3版)》以图解的形式,简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性,什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。*后,介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 本书面向电子技术,特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生,作为专业技术学习资料,同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读,读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌,同时在理论上对其原理和制造方法进行全面分析和理解,从而为实际的开发打下深厚的理论基础,为技术创新提供具有启发性的方向和路径。
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