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- ISBN：9787513094238
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：其他
- 页数：260
- 出版时间：2024-07-01
- 条形码：9787513094238 ; 978-7-5130-9423-8
内容简介
本书是高端芯片晶圆制造行业的专利分析报告。报告深度调研多家行业创新主体, 梳理典型申请人的产品、关键专利、布局特点、技术路线等内容, 并对国内外的高端芯片晶圆制造技术发展态势进行多维度对比, 就专利布局等方面为国内创新主体提供合理建议。本书以专利为主体视角, 系统深入地分析高端芯片晶圆制造关键技术和专利布局, 提供该产业发展技术情报和发展建议, 是帮助企业了解行业技术现状和发展趋势、做好专利预警的**工具书。
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