包邮太赫兹行波管高频电路及其微制造技术

第1章 概述1.1 行波管概述1.2 行波管主要高频结构1.3 行波管的发展趋势1.4 折叠波导高频结构的国内外研究现状参考文献第2章 折叠波导高频结构制备方法2.1 折叠波导制备的难点2.2 折叠波导制备的方法2.2.1 MEMS技术2.2.2 超精密电火花线切割制造技术2.2.3 LIGA技术2.2.4 UV-LIGA技术第1章 概述1.1 行波管概述1.2 行波管主要高频结构1.3 行波管的发展趋势1.4 折叠波导高频结构的国内外研究现状参考文献第2章 折叠波导高频结构制备方法2.1 折叠波导制备的难点2.2 折叠波导制备的方法2.2.1 MEMS技术2.2.2 超精密电火花线切割制造技术2.2.3 LIGA技术2.2.4 UV-LIGA技术2.2.5 DRIE技术2.3 微细制造方法的应用参考文献第3章 折叠波导高频结构微细制造方案3.1 W波段0.1 THz折叠波导高频结构3.1.1 超精密电火花线切割技术制造方案设计3.1.2 LIGA技术制造方案设计3.2 LIGA技术制造J波段0.3THz折叠波导方案3.3 G波段0.22THz折叠波导以及集成级联结构微细制造3.3.1 UV-LIGA技术制造折叠波导方案设计3.3.2 UV-LIGA技术制造集成级联折叠波导方案设计3.4 DRIE技术制造1.03THz折叠波导方案参考文献第4章 折叠波导制备的关键工艺技术4.1 超精密电火花线切割工艺的关键技术4.1.1 电子注通道细长孔的制备4.1.2 防止切割变形4.2 LIGA工艺的关键技术4.2.1 LIGA工艺的掩膜制备4.2.2 嵌丝PMMA光刻胶制备4.3 UV-LIGA工艺的关键技术4.3.1 SU8厚胶制备4.3.2 深度电铸4.4 DRIE工艺的关键技术4.4.1 掩膜版设计4.4.2 准备DSOI硅片4.4.3 干法深刻蚀4.4.4 表面处理参考文献第5章 折叠波导制备工艺实验研究5.1 W波段0.1THz折叠波导制备5.1.1 Ultra-fineWEDM工艺5.1.2 LIGA工艺5.2 LIGA工艺制备J波段0.3THz折叠波导5.3 UV-LIGA工艺制备G波段0.22THz折叠波导5.4 DRIE工艺制备1.03THz折叠波导参考文献第6章 折叠波导制备工艺实施结果分析6.1 精度检测6.2 成分分析6.3 金相分析参考文献