包邮电子装配工艺项目教程

前言
模块1　电子装配常用仪表、工具及材料
　项目1.1常用仪表
　项目1.2常用工具
　项目1.3焊接材料
　项目1.4常用线材、绝缘材料和磁性材料
　习题
模块2　常用元器件的识别与检测
　项目2.1　电阻、电容和电感的识别与检测
　项目2.2半导体元器件的识别与检测
　项目2.3机电元器件的识别与检测
　项目2.4表面安装元器件的识别与检测
　习题
模块3　准备工艺
　项目3.1元器件装配前的加工
　项目3.2导线的加工工艺
　项目3.3线扎的制作
　习题，
模块4　焊接技术
　项目4.1手工焊接工艺
　项目4.2常见结构的焊接
　项目4.3自动焊接技术与拆焊
　项目4.4无锡焊接
　项目4.5表面安装技术
　习题
模块5　整机装配与连接工艺
　项目5.1元器件装配工艺
　项目5.2常见的连接工艺
　项目5.3导线的安装与连接
　项目5.4整机的组装
　习题
模块6　整机调试、检验与包装
　项目6.1整机调试工艺
　项目6.2整机检验工艺
　项目6.3整机包装工艺
　项目6.4安全用电
　习题
模块7　印制电路板的设计与制造
　项目7.1印制电路板的设计
　项目7.2印制电路板的计算机辅助设计
　项目7.3印制电路板的制造与检验
　习题
模块8　电子产品技术文件
　项目8.1设计文件
　项目8.2工艺文件
　习题
模块9　电子产品组装、调试实例
　项目9.1正、负直流稳压电源的设计与制作
　项目9.2 4人抢答器的设计与制作
　习题
参考文献