包邮电子产品生产工艺与管理

项目1　通孔插装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
1．1电阻器
1．2电位器
1．3电容器
1．4电感器与变压器
1．5半导体分立器件
1．6集成电路
任务与实施
习题
项目2　表面组装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
2．1表面组装技术简介
2．2表面组装元器件概述
2．3无源元件smc
2．4有源器件smd
任务与实施
习题
项目3　制造电子产品常用工艺材料
项目要求
相关知识
3．1tht组装常用工艺材料
3．2smt组装常用工艺材料
任务与实施
习题
项目4　通孔插装工艺
项目要求
相关知识
4．1通孔插装工艺流程
4．2元器件整形与插装
4．3手工焊接
4．4自动焊接
任务与实施
习题
项目5　表面组装工艺
项目要求
相关知识
5．1表面组装方式与组装工艺流程
5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺
5．3表面组装贴装工艺
5．4表面组装焊接工艺
任务与实施
习题
项目6　表面组装质量检测
项目要求 
相关知识
6．1表面组装质量检测概述
6．2自动光学检测
6．3自动x射线检测
6．4在线测试
任务与实施
习题
项目7　电子产品整机生产工艺
项目要求 
相关知识
7．1电子产品整机装配
7．2电子产品整机调试与检验
7．3电子产品整机老化和例行试验
任务与实施
习题
项目8　电子产品工艺文件的认识与编制
项目要求
相关知识
8．1电子产品工艺文件的认识
8．2电子产品工艺文件的编制
任务与实施
习题
项目9　电子产品组装过程中的静电防护
项目要求
相关知识
9．1静电及其危害
9．2静电防护
任务与实施
习题
项目10　电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理
项目要求
相关知识
10．1电子产品制造过程中的工艺管理
10．2电子产品制造过程中的质量管理
10．3电子产品生产过程中的质量控制
10．4iso 9000系列国际质量标准
10．5产品认证和3c强制认证
任务与实施
习题
附录电子工艺常用英文缩略语
参考文献