包邮电子工艺技术与实践-第2版

前言第1章  安全用电  1.1  触电对人体的伤害    1.1.1  概述    1.1.2  电击    1.1.3  电伤    1.1.4  影响电流伤害人体危险性的因素    1.1.5  安全电压  1.2  触电形式与急救方法    1.2.1  触电的种类、原因和形式    1.2.2  触电现场的急救方法  1.3   安全用电防护措施    1.3.1  直接触电的预防措施    1.3.2  间接触电的预防措施第2章  焊接技术  2.1  焊接技术基本知识    2.1.1  概述    2.1.2  锡焊机理    2.1.3  焊接条件    2.1.4  焊接方法  2.2  焊接工具    2.2.1  电烙铁    2.2.2  其他工具  2.3  焊接材料    2.3.1  焊料    2.3.2  焊剂    2.3.3  阻焊剂  2.4  手工焊接技术    2.4.1  准备工作    2.4.2  手工焊接  2.5  自动化焊接技术    2.5.1  浸焊与拖焊    2.5.2  波峰焊与选择波峰焊    2.5.3  再流焊    2.5.4  焊接机械手  2.6  焊接质量检查    2.6.1  对焊点的要求    2.6.2  焊点质量检查  2.7  拆焊与维修    2.7.1  直插式元器件拆焊    2.7.2  表贴式元器件拆焊    2.7.3  元器件的替换  2.8  电子焊接技术的发展第3章  电子元器件的识别与检测  3.1  概述    3.1.1  电子元器件概念    3.1.2  电子元器件分类    3.1.3  电子元器件封装    3.1.4  电子元器件发展趋势  3.2  阻抗元件    3.2.1  电阻器    3.2.2  电位器    3.2.3  电容器    3.2.4  电感器    3.2.5  变压器  3.3  半导体分立器件    3.3.1  二极管    3.3.2  晶体管    3.3.3  场效应晶体管    3.3.4  晶闸管    3.3.5  单结晶体管  3.4  集成电路    3.4.1  集成电路的分类    3.4.2  集成电路命名与替换    3.4.3  集成电路封装与引脚识别    3.4.4  集成电路质量的判别  3.5  机电元件    3.5.1  开关    3.5.2  熔断器    3.5.3  继电器    3.5.4  连接器  3.6  其他元器件    3.6.1  谐振元件    3.6.2  传感器    3.6.3  显示器件    3.6.4  电声器件第４章   印制电路板设计与制作技术  4.1  印制电路板及设计基础    4.1.1  印制电路板概述    4.1.2  印制电路板的种类及结构    4.1.3  印制电路板的形成  4.2  印制电路板的设计    4.2.1  印制电路板设计的基本要求    4.2.2  印制电路板的设计准备    4.2.3  印制电路板的设计流程和原则  4.3  印制电路板的电磁兼容    4.3.1  pcb中的电磁干扰    4.3.2  pcb中电磁干扰的抑制措施  4.4  印制电路板制作技术    4.4.1  实验室制作印制电路板    4.4.2  工厂生产印制电路板第5章  multisim 10.0软件的基本应用  5.1  multisim 10.0基本界面    5.1.1  主窗口    5.1.2  菜单栏    5.1.3  工具栏    5.1.4  元器件栏    5.1.5  仪器仪表栏  5.2  multisim 10.0的基本操作    5.2.1  multisim 10.0界面的设置    5.2.2  电路创建的基础    5.2.3  multisim 10.0仪器仪表的使用    5.2.4  电路原理图的建立及仿真  5.3  multisim 10.0基本分析方法    5.3.1  直流工作点分析    5.3.2  交流分析    5.3.3  其他分析方法第6章  altium designer 软件pcb项目设计  6.1  altium designer概述    6.1.1  产生及发展    6.1.2  功能与特点  6.2  pcb项目设计基础    6.2.1  pcb项目设计工作流程    6.2.2  认识设计管理器    6.2.3  系统参数设置    6.2.4  项目操作  6.3  原理图库创建    6.3.1  原理图库文件的创建    6.3.2  元器件符号绘画及参数设置    6.3.3  多部件原理图元器件的创建  6.4  封装库创建    6.4.1  封装库文件的创建    6.4.2  利用pcb component wizard向导制作元器件封装    6.4.3  利用ipc footprint wizard向导制作元器件封装    6.4.4  自定义手工制作pcb封装    6.4.5  集成元器件库的创建  6.5  原理图设计及实例训练    6.5.1  原理图的设计流程    6.5.2  原理图设计的基本原则    6.5.3  原理图的绘制及实例训练    6.5.4  生成各种报表  6.6  印制电路板设计及实例训练    6.6.1  印制电路板的基本概念和构成    6.6.2  印制电路板的设计流程    6.6.3  pcb的设计及实例训练    6.6.4  gerber文件输出第7章  电子工艺技能实训  7.1  万能板设计与焊接    7.1.1  万能板的种类    7.1.2  万能板布局设计    7.1.3  万能板的焊接  7.2  电子电路的调试及故障分析    7.2.1  电子电路的测试    7.2.2  电子电路故障的分析  7.3  基本技能实践    7.3.1  安全用电练习    7.3.2  焊接实操    7.3.3  电子元器件的识别与检测实操    7.3.4  仿真软件实际训练    7.3.5  altium designer软件pcb项目实际训练  7.4  综合电路应用    7.4.1  灯光控制电路    7.4.2  具有过电流保护功能的直流可调稳压电源    7.4.3  可调恒流源电路    7.4.4  led显示电路    7.4.5  数字温度计    7.4.6  电子工艺综合电路板参考文献