包邮电子产品生产工艺与管理

第1章 电子工艺基础
1．1 工艺概述
1．1．1 现代制造工艺的形成
1．1．2 电子工艺研究的范围
1．1．3 我国电子工艺现状
1．1．4 电子工艺学的特点
1．2 电子产品制造工艺
1．2．1 电子产品制造过程中工艺技术的种类
1．2．2 产品制造过程中的工艺管理
1．2．3 生产条件对制造工艺提出的要求
1．2．4 产品使用对制造工艺提出的要求
1．2．5 电子产品可靠性与工艺的关系
1．3 安全用电常识
1．3．1 触电对人体的危害
1．3．2 安全用电技术
1．3．3 电子装接操作安全
1．3．4 触电急救与电气消防
习题

第2章 常用电子元器件的识别及检测
2．1 电子元器件概述
2．1．1 电子元器件的命名与标注
2．1．2 电子元器件的主要参数
2．1．3 电子元器件的检验和筛选
2．2 电阻器和电位器
2．2．1 电阻器和电位器的命名与种类
2．2．2 电阻器的主要参数及标志方法
2．2．3 表面安装电阻器及电阻排（网络电阻器）
2．2．4 电阻器与电位器的选用和质量判别
2．3 电容器
2．3．1 电容器的分类及外形
2．3．2 电容器的合理选用与简单测试方法
2．4 电感器和变压器
2．4．1 电感线圈的命名和种类
2．4．2 电感器的主要参数及主要标识方法
2．4．3 电感器的检测和筛选
2．4．4 色码电感器的串、并联使用
2．4．5 电源变压器
2．5 半导体器件
2．5．1 半导体器件的命名
2．5．2 半导体二极管
2．5．3 半导体晶体管
2．5．4 场效应管与晶闸管
2．6 集成电路
2．6．1 集成电路的基本类别
2．6．2 集成电路的外形及引脚识别
2．6．3 集成电路的型号命名方法
2．6．4 使用集成电路的注意事项
2．7 SMT元器件
2．7．1 SMT（贴片）元器件的特点
2．7．2 SMT元器件的种类
2．7．3 无源元器件(SMC)及外形尺寸
2．7．4 SMD分立器件
2．7．5 SMD集成电路
2．7．6 SMT元器件的选用及使用注意事项
2．8 其他元器件
2．8．1 电声元器件
2．8．2 开关和继电器
2．8．3 LED数码管和液晶显示器
习题

第3章 焊接技术
3．1 手工焊接常用工具
3．1．1 电烙铁
3．1．2 电热风枪
3．1．3 其他焊接装配辅助工具
3．2 焊接材料
3．2．1 锡铅合金焊料
3．2．2 无铅焊料
3．2．3 常用焊料
3．2．4 助焊剂
3．2．5 阻焊剂
3．3 手工焊接技术及工艺要求
3．3．1 手工焊接准备
3．3．2 手工焊接技术
3．3．3 印制电路板的手工焊接工艺
3．3．4 SMT器件的手工焊接
3．4 电子工业生产中的自动焊接技术
3．4．1 浸焊技术
3．4．2 波峰焊技术
3．4．3 再流焊技术
3．4．4 其他焊接技术
习题

第4章 电子整机产品的防护
第5章 电子产品装配工艺
第6章 表面组装工艺技术
第7章 电子产品的调试和检验
第8章 电子产品生产管理
第9章 电子产品制造企业的产品认证
第10章 电子技术综合实训
参考文献