工业控制与智能制造丛书苦旅寻真:求索中国仿真解困之道
- ISBN:9787111662372
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:312
- 出版时间:2020-08-01
- 条形码:9787111662372 ; 978-7-111-66237-2
本书特色
本书针对中国工业仿真现状,提出以下观点: 大型企业仿真效益安弱守雌 中小型企业仿真门槛高不可攀 中国仿真自主研发山重水复 作者试图在困局中求索破冰方案: 提出企业仿真体系建设方法论,以提升大型企业仿真效益 提出基于工业云的仿真生态衍进方案,以降低中小型企业仿真门槛 提出中国仿真自主研发的双驱路线——“高点起跳,赋能开道”
内容简介
本书指出了中国仿真技术存在的三大困局,分析了仿真困局的成因,*后给出了仿真技术解困方案。
目录
作者简介
田 锋 安世亚太公司高级副总裁、轮值总裁,国家工业软件与先进设计研究院常务副院长,北京市综合仿真工程实验室主任,数字孪生体实验室主任,生态设计与绿色制造促进会首席技术专家,北京市工业互联网联盟副理事长,机械工程学会设计分会专家委员。 二十五年仿真应用、仿真体系咨询、仿真软件研发的经历,为数百家企业提供工程仿真咨询和仿真体系建设咨询,对仿真技术与工业品研制需求的*佳结合方案有深入研究。 二十年精益研发及知识工程体系的研发和咨询经历,为近百家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询,对研发信息化技术与制造业需求的*佳结合方案有深入研究。 中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、知识工程、综合设计、仿真体系、仿真平台、仿真云等项目的总设计师。工信部、发改委、科技部等部委多个项目的负责人。 精益研发体系和综合仿真体系创始人,撰写了《精益研发》《精益研发2.0:面向中国制造2025的工业研发》《智能制造时代的研发智慧:知识工程2.0》《制造业知识工程》等著作,曾发表精益研发、综合设计、综合仿真、知识工程、设计方法、复合材料等相关论文40余篇。
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