包邮Cadence高速PCB设计 基于手机高阶板的案例分析与实现

开发基础篇 第1章概述 1.1手机组成介绍 1.1.1功能机 1.1.2智能机 1.1.3手机的电子料和结构料 1.2手机硬件功能介绍 1.2.14G通信模块 1.2.2蓝牙(BT)功能 1.2.3指纹功能 1.2.4定位系统 1.2.5WiFi介绍 1.2.6NFC介绍 1.2.7FM介绍 1.2.8红外(IR)介绍 1.2.9无线充电介绍 1.3各种传感器介绍 1.3.1磁场传感器(Msensor) 1.3.2重力加速度传感器(Gsensor) 1.3.3陀螺仪传感器(Gyrosensor) 1.3.4距离传感器(Dsensor) 1.3.5光线传感器(Lsensor) 1.3.6气压传感器(Psensor) 1.3.7温度传感器(Tsensor) 1.3.8霍尔开关(Hall Switch) 1.4其他结构件介绍 1.4.1屏蔽罩(Shielding Case) 1.4.2SIM卡座(SIM Socket) 1.4.3SD卡座(SD Socket) 1.4.4LCD模组(LCM) 1.4.5摄像头(Camera) 1.4.6按键(Key) 1.4.7数据接口(USB) 1.4.8扬声器(Speaker) 1.4.9话筒(MIC) 1.4.10发动机(MOT) 1.4.11听筒(REC) 1.4.12音频接口(Audio Jack) 1.5小结 1.6习题 第2章手机平台发展及EDA介绍 2.1手机网络介绍 2.1.11G时代——频分多址(FDMA) 2.1.22G时代——时分多址(TDMA) 2.1.33G时代——码分多址(CDMA) 2.1.44G时代——增强LTE(LTEA) 2.1.55G时代——新空口(NR) 2.2手机芯片主要厂家介绍 2.2.1华为 2.2.2MTK 2.2.3高通 2.2.4苹果 2.2.5三星 2.2.6展讯 2.3EDA介绍 2.3.1初识线路板 2.3.2高阶板(HDI)介绍 2.3.3EDA简介 2.3.4设计软件介绍 2.3.5安装Cadence 16.6设计环境 2.4小结 2.5习题 第3章OrCAD使用介绍 3.1工程的建立和设置 3.1.1创建项目 3.1.2设置颜色和参数 3.1.3工程管理器使用 3.1.4新建页面 3.1.5复制其他项目页面 3.1.6删除页面 3.2元器件库管理 3.2.1创建元器件库 3.2.2添加和删除元器件库 3.2.3创建Part 3.2.4创建异形Part 3.2.5Part属性管理 3.2.6创建分裂元器件 3.2.7Part的复制和删除 3.3原理图编辑 3.3.1页面重命名 3.3.2放置Part 3.3.3同页面建立互连 3.3.4不同页面建立互连 3.3.5总线的使用和命名 3.3.6放置地和电源 3.3.7Part的更新 3.3.8添加文本(Text) 3.3.9添加图形(Picture) 3.3.10批量更改Footprint的名字 3.4工程预览 3.4.1查询元器件位号 3.4.2查询网络 3.4.3其他查询 3.4.4统计引脚数量 3.5原理图输出 3.5.1DRC检查 3.5.2输出Netlist文件 3.5.3输出PDF文件 3.5.4输出元器件清单(BOM) 3.6小结 3.7习题 第4章Allegro 16.6使用介绍 4.1项目的建立和设置 4.1.1创建一个项目 4.1.2项目文件命名规则 4.1.3快捷键介绍 4.2PCB元器件库管理 4.2.1设置元器件库路径 4.2.2创建Padstack和命名规则 4.2.3创建Package symbol 4.2.4创建异形Shape symbol 4.2.5创建异形Package symbol 4.2.6新建Mechanical symbol 4.2.7建库向导 4.2.8其他 Symbol 4.2.9PCB库文件导出 4.3PCB文件操作 4.3.1工作界面介绍 4.3.2各种文件的扩展名介绍 4.3.3各层包含内容介绍 4.3.4图层添加和删除 4.3.5Move功能介绍 4.3.6Mirror功能介绍 4.3.7Change功能介绍 4.3.8其他Edit功能介绍 4.3.9导入结构图 4.3.10设置板层 4.3.11创建板框(Outline) 4.3.12创建元器件放置区(Package Keepin) 4.3.13创建允许走线区(Route Keepin) 4.3.14创建禁止走线区(Route Keepout) 4.3.15添加线(Line) 4.3.16添加文本(Text) 4.3.17查看属性 4.3.18查看间距 4.3.19导入原理图 4.4元器件布局(Placement) 4.4.1快速摆放元器件(Quickplace) 4.4.2手动摆放元器件(Manually) 4.4.3交换位置(Swap) 4.4.4布局规则介绍 4.4.5元器件移动(Move) 4.4.6元器件镜像(Mirror) 4.4.7设置Group 4.4.8鼠线(Rats)操作 4.4.9高亮(Highlight)功能 4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能 4.4.11元器件锁定(Fix) 4.4.12元器件解锁(Unfix) 4.4.13元器件封装更新 4.4.14导出2D和3D文件 4.5走线规则(Router Rule)设置 4.5.1添加过孔(Via) 4.5.2设置线宽(Physical) 4.5.3设置线距(Spacing) 4.5.4设置区域规则(Region) 4.5.5建立Bus Class 4.5.6建立Pin Pair 4.5.7建立差分走线(Differential Pair) 4.5.8规则的输入和输出 4.5.9Tech文件 4.6走线(Router)介绍 4.6.1手动走线 4.6.2差分走线 4.6.3过孔编辑 4.6.4Slide功能介绍 4.6.5Delete功能介绍 4.6.6复用走线(SubDrawing)功能 4.6.7创建铜箔(Shape) 4.6.8Shape优先级设置 4.6.9合并Shape 4.6.10避空(Void)Shape 4.6.11Shape边界(Boundry)修改 4.6.12去除孤岛(Island)Shape 4.7走线检查 4.7.1DB Doctor使用 4.7.2DRC(Short)检查 4.7.3元器件完全放置 4.7.4连线(Open)检查 4.7.5丝印检查 4.7.6定位基准点(Fiducial或Mark)放置 4.7.7漏铜(Soldermask)处理 4.8资料输出 4.8.1Artwork设置 4.8.2输出钻孔(Drill)文件 4.8.3用CAM350检查Gerber文件 4.9小结 4.10习题 第5章射频(RF)部分 5.1射频的摆件 5.1.1屏蔽罩的介绍 5.1.2π形电路摆件 5.1.3收发器的摆件 5.1.42G射频功放摆件 5.1.54G射频功放摆件 5.1.6RF天线摆件 5.1.7四合一芯片摆件 5.1.8NFC摆件 5.2走线规则 5.2.1微带线 5.2.2IQ线 5.2.3电源线 5.2.4GND处理 5.3小结 5.4习题 第6章电源部分 6.1电源树介绍 6.1.1电源的种类及电压 6.1.2DCDC 6.1.3LDO 6.1.4PMU 6.1.5PMI 6.1.6电压采样电路 6.1.7USB充电电路 6.2重要电源 6.2.13个核心电源 6.2.2电池电源VBAT 6.2.3SIM卡电源VSIM 6.2.4SD卡电源 VMCH 6.2.5发动机电源VIBR 6.2.6摄像头电源VCAM 6.3电源元器件摆放 6.3.1电容摆放 6.3.2电感摆放 6.3.3隔离和靠近 6.4电源走线 6.4.1线宽的通流能力 6.4.2通孔的通流能力 6.4.3旁路电容和TVS管 6.4.4菊花链布线 6.4.5星形布线 6.4.6总分布线 6.4.7与敏感线隔离 6.5小结 6.6习题 第7章音频部分介绍 7.1音频的组成介绍 7.2话筒电路 7.2.1摆件规则 7.2.2走线规则 7.3Speaker电路 7.3.1摆件规则 7.3.2走线规则 7.4Audio PA电路 7.4.1摆件规则 7.4.2走线规则 7.5Receiver电路 7.5.1摆件规则 7.5.2走线规则 7.6Audio Jack电路 7.6.1FM天线 7.6.2Audio Jack接口 7.7小结 7.8习题 第8章时钟介绍 8.1实时时钟 8.2逻辑电路主时钟 8.2.1逻辑电路主时钟的作用 8.2.2电路的摆放 8.3其他时钟 8.4走线要求 8.5小结 8.6习题 第9章MIPI系统介绍 9.1MIPI接口介绍 9.1.1MIPI的用途 9.1.2MIPI的定义 9.1.3元器件摆件 9.2MIPI设备介绍 9.2.1前摄像头 9.2.2后摄像头 9.2.3辅摄像头 9.2.4高清屏 9.3MIPI走线介绍 9.4小结 9.5习题 实战操作篇 第10章高通SDM439 10.1高通SDM439介绍(原理图部分) 10.1.1电源系统 10.1.2时钟系统 10.1.3射频系统 10.1.4音频系统 10.1.5MIPI系统 10.2元器件摆放 10.2.1导入原理图 10.2.2TOP面摆件 10.2.3BOTTOM面摆件 10.2.4导出2D和3D图 10.3走线介绍 10.3.1信号层规划 10.3.2DDR线复用 10.3.3走线的优先级 10.3.4重要线处理 10.3.5检查连通性 10.4小结 10.5习题 第11章整理资料 11.1设计文件 11.2制板文件 11.2.1阻抗文件 11.2.2制板说明 11.2.3拼板文件 11.2.4GERBER文件 11.2.5IPC文件 11.2.6ODB文件 11.3生产文件 11.3.1钢网文件 11.3.2夹具文件 11.3.3位号文件 11.3.4坐标文件 11.4FPC制板文件 11.4.1BOM文件 11.4.2加工文件 11.5小结 11.6习题 第12章生产问题处理 12.1工程确认 12.1.1板材确认 12.1.2叠层确认 12.1.3阻抗线确认 12.1.4绿油桥确认 12.1.5塞孔确认 12.1.6其他 12.2试产报告 12.2.1焊盘与实物不符 12.2.2元器件包装方式 12.2.3元器件干涉 12.2.4炉温曲线 12.3小结 12.4习题 第13章信号完整性仿真和电源完整性仿真 13.1信号完整性 13.1.1信号完整性仿真文件提交 13.1.2信号完整性仿真报告分析 13.1.3根据信号完整性报告进行相应的优化 13.2电源完整性 13.2.1电源完整性仿真文件提交 13.2.2电源完整性报告分析 13.2.3根据电源完整性报告优化PCB设计 13.3小结 13.4习题 附录A电子技术专业术语 附录B常用PCB封装术语