包邮电子封装结构与设计

第1章 概论 1.1 电子封装简介 1.2 封装的要求及面临的挑战 1.3 电子元器件及组件分类 本章参考文献 第2章 结构设计基础 2.1 力学结构设计 2.2 传热基础 2.3 电磁设计基础 本章参考文献 第3章 塑料封装 3.1 塑料封装器件结构 3.2 塑封流程 3.3 模塑材料 3.4 引线框架 3.5 塑料封装失效机理 本章参考文献 第4章 陶瓷封装 4.1 陶瓷封装器件结构 4.2 陶瓷封装材料 4.3 陶瓷芯片载体制造工艺 4.4 微组装及陶瓷封装发展 本章参考文献 第5章 金属封装 5.1 元器件及组件金属封装 5.2 被覆金属电路板封装 本章参考文献 第6章 薄膜封装 6.1 薄膜封装结构 6.2 薄膜封装材料 6.3 薄膜封装工艺 本章参考文献 第7章 芯片互连 7.1 引线键合 7.2 载带自动键合 7.3 倒装芯片键合 本章参考文献 第8章 先进封装 8.1 晶圆级封装 8.2 2.5D与3D封装 8.3 系统级封装 本章参考文献