暂无评论
图文详情
- ISBN:9787576709483
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:247
- 出版时间:2023-10-01
- 条形码:9787576709483 ; 978-7-5767-0948-3
内容简介
本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成,对于进一步完善专业体系建设,提高人才培养质量具有重要意义。本书共分为8章。第1,2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础;第3~6章介绍四种封装,分别是塑料封装,陶瓷封装,金属封装和薄膜封装;第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合,载带自动键合以及倒装芯片键合;第8章介绍优选封装,包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
目录
第1章 概论
1.1 电子封装简介
1.2 封装的要求及面临的挑战
1.3 电子元器件及组件分类
本章参考文献
第2章 结构设计基础
2.1 力学结构设计
2.2 传热基础
2.3 电磁设计基础
本章参考文献
第3章 塑料封装
3.1 塑料封装器件结构
3.2 塑封流程
3.3 模塑材料
3.4 引线框架
3.5 塑料封装失效机理
本章参考文献
第4章 陶瓷封装
4.1 陶瓷封装器件结构
4.2 陶瓷封装材料
4.3 陶瓷芯片载体制造工艺
4.4 微组装及陶瓷封装发展
本章参考文献
第5章 金属封装
5.1 元器件及组件金属封装
5.2 被覆金属电路板封装
本章参考文献
第6章 薄膜封装
6.1 薄膜封装结构
6.2 薄膜封装材料
6.3 薄膜封装工艺
本章参考文献
第7章 芯片互连
7.1 引线键合
7.2 载带自动键合
7.3 倒装芯片键合
本章参考文献
第8章 先进封装
8.1 晶圆级封装
8.2 2.5D与3D封装
8.3 系统级封装
本章参考文献
展开全部
本类五星书
浏览历史
本类畅销
-
(平装)北大心理课
¥14.4¥45.0 -
北大人文课(平装)
¥14.4¥45.0 -
古代汉语(第四册)
¥15.1¥35.0 -
北大必修课:北大心理课
¥18.6¥49.0 -
德国经典知识大百科:你最想知道的为什么!
¥19.8¥62.0 -
哲学导论
¥27.3¥35.0 -
新世纪高等学校教材 心理学基础课系列教材普通心理学(第5版)/彭聃龄
¥38.2¥78.0 -
高等数学-上册-第七版
¥15.2¥47.6 -
经济法案例评析
¥27.3¥39.0 -
微观经济学分册-经济学原理-第7版
¥35.3¥72.0 -
社会文化符号学
¥14.8¥39.0 -
国际中文教育教学资源发展报告(2023)语合中心
¥64.8¥108.0 -
[社版]大汉战神:霍去病传
¥12.8¥40.0 -
动物生物化学 第三版
¥17.9¥36.5 -
家庭保洁技能手册
¥17.8¥46.8 -
森林经理学
¥30.3¥55.0 -
测树学(第4版)/李凤日/国家林业和草原局普通高等教育十三五规划教材
¥21.1¥62.0 -
博雅大学堂·哲学西方马克思主义概论(第2版)
¥45.5¥65.0 -
河神娶媳妇
¥12.2¥32.0 -
成本会计(第3版21世纪会计学系列教材)
¥10.6¥28.0