FPGA技术及其应用——以国产高云FPGA为例
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- ISBN：9787560670683
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：26cm
- 页数：376页
- 出版时间：2024-01-01
- 条形码：9787560670683 ; 978-7-5606-7068-3
内容简介
本书以国产高云半导体FPGA为例，全面介绍基于国产EDA软件和FPGA芯片的数字系统设计原玛与方法。全书共分为5章：第1章介绍了高云半导体提供的可编程解决方案；第2章以武汉易思达科技有限公司提供的Pocket Lab-F0口袋实验板为平台，详细介绍了高云云源EDA软件Gowin的使用方法，包括在线逻辑分析仪的调试方法等；第3章介绍了硬件描述语言的基本语法、Gowin HDL编码风格以及ModelSim仿真方法等；第4章介绍了基于云源Gowin软件的嵌入式系统设计方法；第5章介绍了基于FPGA的综合设计实验。
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