硅集成电路工艺基础(第二版)

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作者：关旭东编

出版社：北京大学出版社

本类榜单：教材

分类：教材 > 研究生/本科/专科教材

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ISBN：9787301241097
装帧：平装-胶订
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：408
出版时间：2014-01-01
条形码：9787301241097 ; 978-7-301-24109-7

内容简介

本书系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中**章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，*后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。