包邮电子薄膜可靠性

1星价 ¥123.7 (8.3折)

2星价￥123.7 定价￥149.0

作者：[美]杜经宁（King-Ning Tu）著；王琛、刘影夏、[美]杜经宁译；李正操、王秀梅、王传声审校著

出版社：清华大学出版社

本类榜单：教材

分类：教材 > 研究生/本科/专科教材 > 工学

暂无评论

图文详情

ISBN：9787302670360
装帧：精装
册数：暂无
重量：暂无
开本：其他
页数：0
出版时间：2025-01-01
条形码：9787302670360 ; 978-7-302-67036-0

内容简介

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。

本类五星书

更多>>

浏览历史

本类畅销

×

包邮电子薄膜可靠性

内容简介

预估到手价 ×