包邮电子工艺训练教程(第2版)

第1章 安全用电知识
　1.1 安全常识
　 1.1.1 安全电压
　 1.1.2 保护接地与保护接零
　1.2 安全防护　
　 1.2.1 焊接生产线上的安全防护
　 1.2.2 调试生产线上的安全防护
　 1.2.3 家用电器的安全防护
　 1.2.4 常见不安全因素
　 1.2.5 电气设备使用安全
第2章 电路焊接工艺
　2.1 焊接的基本知识
　 2.1.1 焊接的分类
　 2.1.2 焊接的方法
　2.2 焊装工具　
　 2.2.1 电烙铁
　 2.2.2 其他的装配工具
　2.3 焊接材料与焊接机理
　　2.3.1 焊料　
　 2.3.2 焊剂　
　 2.3.3 阻焊剂
　 2.3.4 锡焊机理
　 2.3.5 锡焊的条件及特点
　2.4 手工焊接技术
　 2.4.1 焊接操作的手法与步骤
　 2.4.2 焊接温度与加热时间
　 2.4.3 合格焊点及质量检查
　 2.4.4 拆焊　
　 2.4.5 焊后清理
　2.5 实用焊接技艺
　 2.5.1 焊前的准备
　 2.5.2 元器件的安装与焊接
　 2.5.3 集成电路的焊接
　 2.5.4 几种易损元件的焊接
　2.6 电子工业生产中的焊接简介
　 2.6.1 浸焊
　 2.6.2 波峰焊
　 2.6.3 再流焊
　 2.6.4 无锡焊接
　 2.6.5 电子焊接技术的发展
第3章 电子元器件
　3.1 电阻器、电容器、电感器型号命名与标注
　 3.1.1 常用元件的型号命名方法　
　 3.1.2 元器件的标注　
　3.2 常用电子元器件简介
　 3.2.1 电阻器
　 3.2.2 电位器
　 3.2.3 电容器　
　 3.2.4 电感器　
　 3.2.5 变压器　
　 3.2.6 小型单相电源变压器的设计与制作工艺
　3.3 半导体分立器件
　 3.3.1 命名与分类
　 3.3.2 常用半导体器件
　3.4 集成电路
　 3.4.1 集成电路的分类
　 3.4.2 集成电路的命名
　3.5 表面安装元器件
　 3.5.1 表面安装元器件的分类
　 3.5.2 表面安装元件　
　 3.5.3 表面安装器件　
第4章 印制电路板的设计与制作
　4.1 印制电路板基础知识
　 4.1.1 印制电路板的材料及分类
　 4.1.2 印制电路板设计前的准备
　4.2 印制电路板的排版设计
　 4.2.1 印制电路板的设计原则
　 4.2.2 印制电路板干扰的产生及抑制
　 4.2.3 元器件排列方式　
　 4.2.4 焊盘及孔的设计　
　 4.2.5 印制导线设计　
　 4.2.6 草图设计
　4.3 印制电路板制造工艺
　 4.3.1 印制电路板制造过程的基本环节
　 4.3.2 印制板加工技术要求
　 4.3.3 印制板的生产流程　
　 4.3.4 手工自制印制板
第5章 实习电子产品
　5.1 晶体管超外差收音机
　 5.1.1 谐振回路基础
　 5.1.2 电台广播信号的发射
　 5.1.3 中波收音机原理　
　 5.1.4 输入调谐电路
　 5.1.5 变频级
　 5.1.6 中频放大级
　 5.1.7 检波级及自动增益控制（AGC）电路
　 5.1.8 低频放大级
　 5.1.9 功率放大级
　5.2 调频电路收音机
　 5.2.1 调频收音机的原理框图及波形
　 5.2.2 调频头电路
　 5.2.3 中频放大器及限幅器
　 5.2.4 鉴频器及自动频率控制
　 5.2.5 集成电路收音机
　 5.2.6 电子产品焊装
第6章 电子产品的调试与检修
　6.1 产品调试
　 6.1.1 各级电路工作点的测试调整
　 6.1.2 工作频率的调整
　 6.1.3 指标测试　
　 6.1.4 集成电路收音机的调试
　6.2 电子产品检修
　 6.2.1 电子产品故障的分类
　 6.2.2 检修前的准备
　 6.2.3 检修原则
　 6.2.4 常用检修方法
　6.3 收音机的检修　
　 6.3.1 完全无声的故障
　 6.3.2 有“沙沙”噪声无电台信号的故障
　 6.3.3 声音小、灵敏度低的故障
　 6.3.4 啸叫声的故障
　 6.3.5 声音失真的故障
第7章 Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用
　7.1 Protel DXP 2004 SP2简介　
　 7.1.1 系统菜单
　 7.1.2 工作区面板
　 7.1.3 工具栏与状态栏
　 7.1.4 设计PCB电路的一般步骤
7.2 原理图设计准备
　 7.2.1 在项目中新建原理图文档
　 7.2.2 设置图纸与环境参数
　 7.2.3 加载元器件库　
　7.3 原理图设计　
　 7.3.1 放置电路元素
　 7.3.2 电路元素调整
　7.4 制作原理图元器件
　 7.4.1 启动元器件库编辑器及命名元器件
　 7.4.2 绘制原理图元件
　 7.4.3 新建元器件属性设置及追加封装
　 7.4.4 放置新建元器件
　7.5 创建PCB元器件　
　 7.5.1 启动元器件封装库编辑器及参数设置
　 7.5.2 PCB元器件创建
　7.6 创建网络表
　 7.6.1 追加原理图元器件封装
　 7.6.2 电气检查　
　 7.6.3 生成网络表
　7.7 PCB电路设计
　 7.7.1 PCB电路设计准备
　 7.7.2 规划电路板　
　 7.7.3 元器件布局　
　 7.7.4 设置PCB布线规则
　 7.7.5 自动布线
附录 常用基本参数
　 附录A 一般铅锡焊料
　 附录B 几种常用低温焊锡
　 附录C 国产晶体管收音机的基本参数
　 附录E 部分铜漆包线规格及安全载流量
参考文献