包邮W-Cu复合材料的设计.制备与性能

本书特色

《W-Cu复合材料的设计、制备与性能》是由合肥工业大学出版社出版的。

内容简介

本书基于研究的结果总结而成。此研究得到安徽省自然科学基金资助项目（070414180）、中科院合肥物质研究院合作项目（103-413361）以及合肥工业大学中青年创新群体基金（103-037016）等项目的资助，以高性能细晶w-cu、w-cu／a1n复合材料和w-cu梯度功能材料的优化设计、制备工艺和性能为研究内容，试图进一步成熟和拓展机械合金化制备w-cu复合材料的技术工艺，并结合计算机优化设计，开发出新型w-cu／a1n复合材料和w-cu梯度功能材料，为今后高性能w-cu复合材料在实际生产和应用领域中的拓展提供理论依据和数据支撑。

节选

相关资料

插图：W-Cu复合材料是由高熔点、低热膨胀系数的钨和高电导率、热导率的铜组成的复合材料，它综合了两者的优点，具有高密度、高强度、高硬度和良好的延展性、好的导电性和导热性、低热膨胀系数等特点。20世纪30年代，伦敦镭协会的Melennan和smithels*早进行了W基高密度合金的研制，由于它具有优异的综合性能，在国防工业、航空航天、电子信息和机械加工等领域得到了广泛的应用，在国民经济中占有重要的地位，因此，钨基合金一直受到世界各国的高度重视，已成为材料科学界较为活跃的研究领域之一。近年来，现代电子信息业和国防工业高尖端领域的快速发展使钨合金及其复合材料在该领域的应用日益扩大。其中，W-Cu复合材料性能好，成本低，被认为是极具发展潜力和应用前景的新型功能材料。例如，由于W-Cu复合材料具有高导热和低热膨胀系数等特点，使其在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。但随着现代科学技术的发展，微波半导体功率器件不断小型化、高度集成、高功率的发展，而导致的高发热率要求有更高的导热、低膨胀和良好的散热性能。为提高钨铜合金的强度和气密性，要求其具有接近完全致密的密度（相对密度大于98％）；为获得特定的物理性能要求，严格控制该材料的成分和微结构形态；对复杂形状部件的净成型，特别是粉末注射成型技术的应用，则要求严格控制尺寸及变形等，这些都对W-Cu复合材料的性能提出了更高的要求。为了适应这些特殊应用的要求，W-Cu复合材料生产工艺的改进和制取新技术的发展被不断推进。因此，近年来国内外对W-Cu复合材料，无论从材料本身、材料的制取工艺以及新应用等方面都进行了大量的研究工作，以使其适应各种新技术的要求。

作者简介

汪峰涛，男。1981年出生。博士，毕业于合肥工业大学材料科学与工程学院材料学专业，现为中国人民解放军第二炮兵某部军官。主要研究方向：纳米功能材料及金属基复合材料的设计、制备和性能。参与完成了多项国家级、省级科研项目，发表学术论文10多篇。其中，被SCI、EI收录6篇。 吴玉程，男，1962年出生，中国科学院理学博士。合肥工业大学副校长，材料学教授、博士研究生导师。主要研究方向：纳米材料与功能复合材料；材料表面与涂层技术。担任教育部金属材料工程和；台金工程教学指导委员会委员，中国仪表材料学会常务理事，中国颗粒学会超微颗粒委员会理事等。近年来指导博士后4人、博士研究生12人、硕士研究生20多人，先后主持了国家自然科学基金、国家留学回国人员启动基金、教育部博士点基金、国家重点新产品研究计划和安徽省重大科技攻关等20多项项目研究，获得安徽省科技进步奖、中国机械工业科技进步奖和安徽省高校科技奖等，获得授权发明专利1项，发表论文100多篇。其中，被SCI、EI收录60多篇。