芯事2:一本书洞察芯片产业发展趋势

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作者：谢志峰赵新编著

出版社：上海科学技术出版社

本类榜单：经济

分类：经济 > 各部门经济

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图文详情

ISBN：9787547859551
装帧：80g胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：272
出版时间：2023-01-01
条形码：9787547859551 ; 978-7-5478-5955-1

本书特色

一本书洞察芯片产业发展趋势助您了解 “芯事”，更洞察 “芯势”！洞察芯片产业发展内在逻辑探寻创意无限的“芯”之路

内容简介

当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？发明于1947年的小小晶体管，已改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。

推荐序一推荐序二前言 **章 | 早期芯片产业 1. 集成电路到底是谁发明的？ 2. 诺伊斯的创新之道 3. 从4004说起 4. 摩尔定律意味着什么第二章 | 如何理解集成电路 1. CPU的指令集构架 2. 不同种类的集成电路 3. MEMS芯片 4. MEMS芯片安全第三章 | 第三代半导体引发的产业变革 1. 价比钻石的第三代半导体 2. 第三代半导体的全球概况 3. 第三代半导体在中国的概况第四章 | 半导体制造企业经营之道 1. 领军人物应具备的特质 2. 优秀的生产技术研发团队 3. 优化良率与生产周期 4. 现金流管理 5. 制造、技术和营销一体化 6. 芯片产业周期的应变策略第五章 | 中国集成电路产业发展之路 1. 加速完善成熟技术节点 2. 聚焦关键技术的创新与产业化 3. 产学研合力攻关薄弱产业基础 4. 探索共享IDM商业模式 5. 合作与创新参考文献附录 1 附录 2 致谢谢志峰访谈赵新访谈

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作者简介

谢志峰，《芯事》共同作者中芯国际早期核心团队成员谢志峰于美国伦斯特勒理工学院半导体物理专业博士毕业，后就职于美国英特尔，并获英特尔*高成就奖。于2001年回国，追随张汝京先生创办中芯国际，历任投资中心副总裁、系统芯片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事，先后创办了上海矽睿科技有限公司和上海安纳芯半导体有限公司，并专注于培养科技产业人才的艾新德鲁夫管理精英课程。谢志峰，博士，是上海市科学技术协会第九届委员会委员、上海市工程师学会总工程师工作委员会副主任、美国IEEE高级会员、美国物理学会终身会员、2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者，拥有12项美国发明专利。赵新，四川大学物理学院教师赵新博士毕业于复旦大学，曾在新加坡南洋理工、新加坡微电子研究所IME、欧洲微电子研究所IMEC等微电子相关学校及单位学习、访学和工作。主要从事集成电路设计和MEMS传感器方面的研究。赵新老师在教学方面颇有心得，获得过全国混合式教学创新大赛特等奖，多次获得全国电子信息类教学比赛一等奖。应国家工信部邀请，进行过多期芯片相关课程的讲解，线上网课在同类课程中排名**。对从事微电子专业的学生、工程师、创业公司有着一手的访谈经验。对国内外芯片企业的运行模式有着独到的理解和认知。

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