×
华为研发14载:那些一起奋斗过的互联岁月

包邮华为研发14载:那些一起奋斗过的互联岁月

¥28.5 (4.8折) ?
1星价 ¥40.7
2星价¥40.7 定价¥59.0

温馨提示:5折以下图书主要为出版社尾货,大部分为全新(有塑封/无塑封),个别图书品相8-9成新、切口有划线标记、光盘等附件不全详细品相说明>>

暂无评论
图文详情
  • ISBN:9787121284373
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:208
  • 出版时间:暂无
  • 条形码:9787121284373 ; 978-7-121-28437-3

本书特色

你可能在书里所描述的故事中找到你曾经的身影,你也可能少走作者遇到的弯路,你更可以窥探到华为工作程师鲜为人知的趣事,书中的故事可看成PCB设计在中国的发展史一本来自一线工程师14年华为工作、生活点滴回忆一本区别于以往关于华为书籍都是高大上的内容,这是一本来自普通工程师角度所描述的华为,一本接地气的书书中描述事件侧面反影了PCB设计与仿真技术在规模应用及项发展的历程70后从学校毕业后的黄金十几年都干了些啥?哪些值得你参考?

内容简介

本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程,从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司*大群体平时的工作生活、状态及处境,通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。

目录

001 **章 往事002 1 半路出家的新员工002 1.1 工程师们003 1.2 出道前003 1.3 1号楼面试005 1.4 三营培训趣事007 1.5 初来乍到007 1.6 SI*初体验009 1.7 师傅领进门010 1.8 大冲村与边防证012 2 CAD传输组传奇013 2.1 吃货们的独特文化013 2.2 走进新时代015 2.3 外协皆兄弟016 2.4 坂田基地018 第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献019 1 瓶颈020 2 走出去020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行021 2.2 对外合作项目023 2.3 典型技术点027 2.4 自动布线方法推广030 2.5 PCB规则驱动设计基础043 2.6 奇葩平台与奇葩程序045 3 PCB规则驱动设计流程048 4 PCB DESIGN CHECKLIST052 第三章 电源完整性仿真研发历程053 1 电源完整性仿真(PI)研发054 1.1 什么是PI仿真054 1.2 早期PI我们都忙啥057 1.3 EMC实验室的故事058 2 电源完整性仿真要做些啥058 2.1 PI电容设计060 2.2 通流能力062 2.3 电源平面谐振062 2.4 影响电源平面阻抗的因素066 3 仿真核心——电容模型066 3.1 电容S参数模型测试067 3.2 电容模型转换069 4 后来070 第四章 互连部早期板级EMC探索071 1 早期板级EMC研发073 2 板级EMC自动检测方案与实施074 2.1 互连的机会077 2.2 EMC相关的工具开发079 2.3 Franz教授080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST083 第五章 高端大气的高速背板084 1 背景085 2 技术积累与提升088 3 高速通信背板090 4 机柜分解092 5 背板设计难点094 6 链路仿真099 7 背板这些年101 8 参考数据106 9 测试设备108 10 背板原理图生成“神器”108 10.1 传统原理图界面109 10.2 新方法116 第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义117 1 学习编程119 2 SKILL语言在部门的兴起121 3 另起炉灶学PERL122 4 小有成绩125 5 PERL技巧总结125 5.1 常用技巧136 5.2 PERL安装与资源142 第七章 平凡重要的建库工作143 1 建库小组故事145 2 原理图SYMBOL145 2.1 SYMBOL146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法152 3 FOOTPRINT153 4 PACKAGE155 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则160 第八章 IC封装设计成长路161 1 平滑跨界162 1.1 IC封装164 1.2 个IC封装项目167 1.3 转战Hi子公司171 2 回头草172 2.1 MMIC封装项目173 2.2 无处不在的狼文化175 3 MMIC封装设计180 4 国际惯例182 第九章 继续前行183 1 离开以后185 2 新平台185 2.1 新平台新变化189 2.2 研发职业方向与技术能力具备198 3 寄语
展开全部

作者简介

毛忠宇,现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系,1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作,见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程,曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

预估到手价 ×

预估到手价是按参与促销活动、以最优惠的购买方案计算出的价格(不含优惠券部分),仅供参考,未必等同于实际到手价。

确定
快速
导航