包邮集成电路设计实验教程

上篇 模拟集成电路设计第1章 模拟IC设计概述1.1 模拟IC设计流程1.2 Cadence模拟IC设计软件概述及模块功能介绍1.3 Calibre版图验证工具简介1.4 Cadence的help文档使用第2章 运行Cadence与建立库2.1 建立个人工作目录2.2 启动Cadence之前的准备工作2.3 启动Cadence2.4 添加已有设计库2.5 建立个人工作库第3章 电路图输入——Composer3.1 新建电路图3.2 添加元件3.3 放置端口3.4 设置元件参数3.5 检查并存储3.6 打印输出3.7 电路图输入常用快捷键第4章 创建Symbol视图4.1 创建电路图的Symbol4.2 编辑Symbol第5章 电路仿真-ADE5.1 建立仿真电路5.2 仿真环境设置5.3 运行仿真及Calculator的使用第6章 电路仿真实验示例6.1 二极管特性仿真6.2 BJT晶体管的I-V特性仿真6.3 MOS晶体管I-V特性仿真6.4 简单MOS差动放大器仿真6.5 设计练习第7章 版图设计-Assura Virtuoso7.1 新建Layout7.2 设置LSW可见层7.3 绘制PMOS管7.4 绘制NMOS管7.5 信号线的连接7.6 连接电源与地线7.7 做衬底接触7.8 放置Pin7.9 版图输入常用快捷键第8章 设计规则检查-Assura DRC8.1 设置并运行DRC8.2 查找DRC错误并修改8.3 其他DRC功能第9章 版图与原理图一致性检查- Assura LVS9.1 设置并运行LVS9.2 查找LVS错误并修改第10章 寄生参数提取-Assura RCX10.1 设置并运行RCX10.2 查看RCX结果第11章 层次化管理与后仿真11.1 建立Configuration View与运行Hierarchy管理器11.2 前仿真11.3 后仿真第12章 模拟IC综合实验12.1 两级运算放大器(OPA)设计12.2 带隙基准仿真-应用工艺角仿真工具 下篇 数字集成电路设计第13章 ASIC设计概述13.1 ASIC设计流程13.2 ASIC设计软件13.3 脚本文件与Tcl语法第14章 逻辑仿真-ModelSim14.1 基本使用步骤14.2 ModelSim的不同窗口及功能介绍14.3 功能仿真与时序仿真14.4 ModelSim的高级功能14.5 练习…… 参考文献