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  • ISBN：9787517045434
  • 装帧：暂无
  • 册数：暂无
  • 重量：暂无
  • 开本：26cm
  • 页数：324
  • 出版时间：2016-07-01
  • 条形码：9787517045434 ; 978-7-5170-4543-4

本书特色

王永康、张义芳编*的《ANSYS Icepak进阶应用导航案例(附光盘)》是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的** 应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、 ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。
另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型(包括计算结果) ，计算结果均能通过本书的Step by Step操作实现， *大限度地提高读者的学习效率。案例模型对读者学习、使用ANSYS Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习，可以提高使用ANSYS Icepak 的水平和能力。
本书适合于有ANSYS Icepak使用基础的设计人员阅读，可以作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak(的参考书，也非常适合进行电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

内容简介

本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对 强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解ＩＣ封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外，本书附带有学习光盘，包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型（包 括计算结果），计算结果均能通过本书的Step by Step操作实现，*大限度地提高读者的学习效率? 案例模型对读者学习、使用ANSYS Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。

作者简介

王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYS Icepak产品经理；工作至今，做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目；擅长电子产品热设计基础理论培训、ANSYS Icepak软件基础培训、ANSYS Icepak软件高级培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等等。Email：321524166@qq.com;微信号:wykicepak

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