包邮SoC设计方法学

第1章 SoC设计方法学概述1.1 集成电路设计方法学演变1.2 SoC设计方法学研究内容 第2章 SoC设计流程及工具2.1 SoC设计流程2.2 EDA工具介绍2.3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例 第3章 SoC设计策划及管理3.1 团队管理3.2 项目策划3.3 项目进度管理3.4 需求管理3.5 配置管理3.6 质量管理 第4章 SoC需求开发及芯片定义4.1 需求概述4.2 需求工程4.3 SoC需求开发4.4 芯片定义4.5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例4.6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例 第5章 SoC体系结构设计及优化5.1 SoC体系结构及其设计技术5.2 SoC体系结构设计阶段划分5.3 SoC体系结构的设计流程5.4 SoC体系结构设计关键技术5.5 SoC体系结构设计空间探索5.6 SoC体系结构设计示例5.7 小结 第6章 代码编写及检查6.1 代码书写风格6.2 面向可综合的HDL编码风格6.3 HDL编码指南6.4 HDL代码检查 第7章 IP选择及集成复用7.1 IP核概述7.2 IP核选择7.3 IP核设计7.4 IP核交易与保护7.5 基于IP核的SoC集成与复用技术 第8章 SoC片上互连技术8.1 片上互连技术的发展8.2 片上总线8.3 片上网络8.4 片上互连的发展趋势 第9章 SoC软硬件协同设计与验证9.1 SoC软件设计9.2 SoC硬件原型设计9.3 软硬件协同验证9.4 协同设计与验证示例9.5 小结 第10章 SoC芯片的低功耗设计10.1 概述10.2 SoC功耗层次化分析10.3 SoC功耗机理探索10.4 SoC低功耗设计方法lO.5 SoC功耗估计评价10.6 实例10.7 小结及展望 第11章 SoC芯片可测性设计11.1 SoC的测试挑战和趋势11.2 可测性设计基本概念11.3 SoC可测性设计方法11.4 SoC低功耗可测性设计方法11.5 小结及展望 第12章 SoC芯片的物理设计12.1 概述12.2 SoC物理设计流程12.3 典型物理设计EDA工具及流程12.4 深亚微米物理设计面临新问题12.5 SoC布图设计12.6 SoC时序约束与时序分析12.7 SoC物理检查与验证12.8 实例12.9 小结 第13章 SoC芯片混合信号建模及仿真13.1 SoC混合信号建模方法13.2 大规模数模混合信号电路的仿真13.3 小结 第14章 SoC芯片的封装设计14.1 管壳基本分类14.2 封装技术的发展14.3 封装工艺14.4 SoC封装设计14.5 SoC封装可靠性分析14.6 封装设计实例14.7 小结 第15章 SoC芯片测试与验证15.1 SoC芯片验证与测试规划15.2 SoC芯片验证与测试方法15.3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试15.4 SoC芯片测试面临的挑战 第16章 SoC芯片应用解决方案16.1 概述16.2 芯片配套手册16.3 软件开发工具链16.4 评估套件16.5 基于HKSl553BCRT芯片的应用解决方案16.6 基于HKS664ES芯片的应用解决方案16.7 小结 索引 参考文献