PCB设计官方指南

序言（Altium大中华区总经理David Read）

前言（Altium中国技术支持中心）

第1章Altium Designer 19高级功能及应用

1.1系统高级功能

1.1.1Light/Dark主题切换功能

1.1.2鼠标滚轮配置

1.1.3在菜单栏中添加命令的方法

1.2原理图高级功能

1.2.1端口的应用

1.2.2层次式原理图设计

1.2.3原理图多通道的应用

1.2.4线束的设计及应用

1.2.5自定义模板的创建及调用

1.2.6网络表比对导入PCB

1.2.7器件页面符的应用

1.2.8原理图和PCB网络颜色同步

1.2.9为原理图符号链接帮助文档

1.2.10原理图导出PADS Logic 5.0格式

1.2.11原理图的屏蔽设置

1.2.12原理图设计片段的使用

1.2.13元件符号库报告的使用

1.3PCB高级功能

1.3.1BGA封装的制作

1.3.2BGA的扇出方式

1.3.3多种规格BGA的出线方式

1.3.4蛇形线的等长设计

1.3.5DDR的等长分组

1.3.6等长的拓扑结构

1.3.7xSignals等长功能

1.3.8From to等长功能

1.3.9PCB多板互连装配设计

1.3.10ActiveBOM管理

1.3.11背钻Back Drill的定义及应用

1.3.12FPGA的管脚交换功能

1.3.13位号的反注解功能

1.3.14模块复用的操作

1.3.15选择过滤器的使用

1.3.16PCB的动态Lasso选择

1.3.17Logo的导入及放大缩小操作

1.3.18极坐标的应用

1.3.19PCB的布线边界显示

1.3.20PCB自动优化走线功能的应用

1.3.21ActiveRoute的应用

1.3.22拼板阵列的使用

1.3.23在3D模式下体现柔性板(Flex Board)

1.3.24盲埋孔的设置

1.3.25Pad/Via模板的使用

1.3.26缝合孔的使用

1.3.27MicroVia的设置

1.3.28PCB印刷电子的设置

1.3.29元件的推挤和交换功能

1.3.30PCB机械层的无限制添加

1.3.31Altium Designer 19增强的布线功能

1.4PCB后期处理

1.4.1Output job设计数据输出

1.4.2Draftsman的应用

1.4.3新的Pick and Place生成器

1.4.43D PDF的输出

1.4.5制作PCB 3D视频

1.4.6导出钻孔图表的方法

1.4.7邮票孔的设置

1.4.8Gerber文件转PCB

第2章设计规则的高级应用

2.1铺铜高级连接方式

2.2高级间距规则

2.3高级线宽规则

2.4区域规则设置

2.5阻焊规则设置

2.6内电层的规则设置

2.7Query语句的设置及应用

2.8规则的导入和导出

第3章叠层应用及阻抗控制

3.1叠层的添加及应用

3.1.1叠层的定义

3.1.2多层板的组成结构

3.1.3叠层的基本原则

3.1.4常见的叠层方案

3.1.5正片和负片的概念

3.1.63W原则/20H原则

3.1.7叠层的添加和编辑

3.1.8平面的分割处理

3.2阻抗控制

3.2.1阻抗控制的定义及目的

3.2.2控制阻抗的方式

3.2.3微带线与带状线的概念

3.2.4阻抗计算的相关条件与原则

3.2.5Altium Designer的材料库

3.2.6阻抗计算实例

第4章PCB总体设计要求及规范

4.1PCB常见设计规范

4.1.1过孔

4.1.2封装及焊盘设计规范

4.1.3走线

4.1.4丝印

4.1.5Mark点

4.1.6工艺边

4.1.7挡板条

4.1.8屏蔽罩

4.2拼板

4.3PCB表面处理工艺

4.4组装

4.5焊接

4.5.1波峰焊

4.5.2回流焊

第5章EMC设计规范

5.1EMC概述

5.1.1EMC的定义

5.1.2EMC电磁兼容有关的常见术语及其定义

5.1.3EMC电磁兼容研究的目的和意义

5.1.4EMC的主要内容

5.1.5EMC三要素

5.1.6EMC设计对策

5.1.7EMC设计技巧

5.2常见EMC器件

5.2.1磁珠

5.2.2共模电感

5.2.3瞬态抑制二极管(TVS)

5.2.4气体放电管

5.2.5半导体放电管

5.3布局

5.3.1层的设置

5.3.2模块划分及特殊器件布局

5.3.3滤波电路的设计原则

5.3.4接地时要注意的问题

5.4布线

5.4.1布线优先次序

5.4.2布线基本原则

5.4.3布线层优化

第6章进阶实例： 4层STM32开发板

6.1PCB设计的总体流程

6.2实例简介

6.3创建工程文件

6.4位号标注及封装匹配

6.4.1位号标注

6.4.2元件封装匹配

6.5原理图的编译及导入

6.5.1原理图编译

6.5.2原理图导入PCB

6.6板框绘制

6.7电路模块化设计

6.7.1电源流向

6.7.2串口RS232/RS485模块

6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计

6.7.4OV2640/TFTLCD的设计

6.8器件模块化布局

6.9PCB的叠层设置

6.10PCB布线

6.10.1创建Class及颜色显示

6.10.2规则设置

6.10.3布线规划及连接

6.10.4电源平面分割

6.10.5走线优化

6.10.6放置回流地过孔

6.10.7添加泪滴及整板铺铜

6.11PCB设计后期处理

6.11.1DRC检查

6.11.2器件位号及注释的调整

6.12生产文件的输出

6.12.1位号图输出

6.12.2阻值图输出

6.12.3Gerber文件输出

6.12.4生成BOM

6.13STM32检查表

第7章进阶实例： 4层MT6261智能手表

7.1实例简介

7.2位号排列及添加封装

7.2.1位号排列

7.2.2元件封装匹配

7.3原理图编译、查错

7.4PCB网表的导入

7.5PCB框的导入及定义

7.6PCB叠层设置

7.7阻抗控制要求

7.8电路模块化设计

7.8.1CPU核心

7.8.2PMU模块

7.8.3Charger模块

7.8.4WIFI 5931模块

7.8.5Speaker/Mic模块

7.8.6马达模块

7.8.7LCM模块

7.8.8GSensor模块

7.8.9USB模块

7.8.10Flash模块

7.9PCB整板模块化布局

7.10PCB布线

7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置

7.10.2埋盲孔的设置及添加方法

7.10.3BGA扇孔处理

7.10.4整体布线规划及电源处理

7.10.5走线优化

7.11PCB的后期处理

7.11.1铺铜及修铜的处理

7.11.2整板DRC检查处理

7.11.3丝印的调整

7.12Output job输出生产文件

7.13MT6261智能手表检查表

第8章进阶实例： 6层全志A64平板电脑

8.1实例简介

8.2板框及叠层设计

8.2.1板框导入及定义

8.2.2叠层结构的确定

8.3阻抗控制要求

8.4电路模块化设计

8.4.1LPDDR3模块

8.4.2CPU核心

8.4.3PMIC模块

8.4.4eMMC/NAND Flash模块

8.4.5Audio模块

8.4.6USB模块

8.4.7Micro SD模块

8.4.8Camera模块

8.4.9LCM模块

8.4.10CTP模块

8.4.11Sensor模块

8.4.12HDMI模块

8.4.13WiFi/BT模块

8.5器件布局

8.6规划屏蔽罩区域

8.7PCB布线

8.7.1PCB设计规则及添加Class

8.7.2BGA扇出

8.7.3走线整体规划及连接

8.7.4高速信号的等长处理

8.7.5大电源分割处理

8.7.6走线优化

8.8PCB后期处理

8.8.1铺铜及修铜处理

8.8.2DRC检查并修正

8.8.3丝印调整

8.9生产文件的输出

8.10A64平板电脑检查表