包邮21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材嵌入式系统软硬件协同设计教程

第1章 绪论 1.1 嵌入式系统的发展概述 1.1.1 嵌入式系统硬件平台的发展 1.1.2 嵌入式系统软件平台的发展 1.2 嵌入式系统的应用 1.2.1 嵌入式系统应用复杂度 1.2.2 嵌入式系统应用领域1 1.3 嵌入式系统软硬件协同设计架构1 1.3.1 软硬件协同设计方法 1.3.2 软硬件协同设计架构-Zynq芯片架构 1.3.3 协同设计架构的芯片类型 1.4 开发工具软件介绍 1.4.1 Vivado集成开发环境 1.4.2 其他的集成开发环境 本章小结 习题1 第2章 Zynq芯片的体系结构 2.1 Zynq芯片的架构 2.1.1 Arm微处理器内核架构类型 2.1.2 Xilinx的FPGA 2.1.3 Zynq芯片的引脚及信号 2.1.4 PS的I/O端口 2.1.5 Zynq芯片运行的外部条件 2.2 Cortex-A9微处理器核 2.2.1 Armv7架构概述 2.2.2 Cortex-A9核的内部结构 2.2.3 工作模式 2.2.4 寄存器组织 2.3 存储组织 2.3.1 Zynq芯片的地址特征 2.3.2 110端口的访问方式 2.3.3 地址分配及片内存储器 2.3.4 指令及数据缓存区 2.3.5 存储组织的控制部件 2.4 异常中断处理机制 2.4.1 异常的种类 2.4.2 异常的进入和退出 2.4.3 Zynq芯片的中断控制 2.5 Armv7指令集 2.5.1 指令码格式及条件域 2.5.2 寄存器装载及存储类指令 2.5.3 影响状态标志位类指令 2.5.4 分支类指令 本章小结 习题2 第3章 总线结构及存储器接口 3.1 总线的作用及分类 3.1.1 片内总线 3.1.2 板级总线 3.1.3 系统级总线 3.2 AMBA总线规范 3.2.1 APB总线规范 3.2.2 AHB总线规范 3.2.3 AXI总线规范 3.3 Zynq芯片的总线结构 3.3.1 PS部分的接口连接 3.3.2 芯片内部PS和PL互联结构 3.3.3 Zynq芯片的板级总线 3.4 存储器芯片的接口设计方法 3.4.1 存储器芯片分类 3.4.2 SROM型存储器接口设计方法 3.4.3 DRAM型存储器接口设计方法 3.4.4 NAND Flash型存储器接口设计方法 3.4.5 DDR型存储器接口设计方法 3.5 Zynq芯片的外存储系统设计 3.5.1 SROM型存储系统设计 3.5.2 4倍-SPI Flash存储系统设计 3.5.3 DDR存储系统设计 本章小结 习题3 …… 第4章 外设端口及外设部件 第5章 人机接口设计 第6章 软件平台的构建 第7章 Linux驱动程序设计 第8章 有线通信网络接口 第9章 无线通信网络接口 第10章 软硬件协同设计示例 附录 参考文献