芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第6版)/(美)彼得.范.赞特(PeterVanZant)
- ISBN:9787121399831
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:384
- 出版时间:2020-12-01
- 条形码:9787121399831 ; 978-7-121-39983-1
本书特色
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术,在半导体领域享有很高的声誉;包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺;提供了详细的插图和实例, 并辅以小结、习题、术语表;避开了复杂的数学问题介绍工艺技术。
内容简介
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的优选工艺和很好技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
目录
作者简介
彼得·范·赞特(Peter Van Zant),国际知名半导体专家,具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器(TI)工作,之后在硅谷,又先后在美国国家半导体(National Semiconductor)和单片存储器(Monolithic Memories)公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矾的山麓学院(Foothill College)任讲师,讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。
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