包邮微电子封装技术

前言

第1章绪论

1.1概述

1.1.1封装技术的历史

1.1.2微电子封装技术的特点和趋势

1.1.3微电子封装技术的重要性

1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策

1.2微电子封装的技术层次及分类

1.2.1微电子封装的技术层次

1.2.2微电子封装的分类

1.3微电子封装的功能

1.4微电子封装技术发展的驱动力

1.5微电子封装技术与当代电子信息技术

小结

习题

第2章封装工艺流程

2.1流程概述

2.2硅片减薄

2.3硅片切割

2.4芯片贴装

2.4.1共晶粘贴法

2.4.2焊接粘贴法

2.4.3导电胶粘贴法

2.4.4玻璃胶粘贴法

2.5芯片互连技术

2.5.1打线键合技术

2.5.2载带自动键合技术

2.5.3倒装键合技术

2.6成形技术

2.7后续工艺

2.7.1去飞边毛刺

2.7.2上焊锡

2.7.3切筋打弯

2.7.4打码

小结

第3章包封和密封技术

第4章厚膜和薄膜技术

第5章器件及封装

第6章模组组装和光电子封装

参考文献