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集成电路制造工艺项目化实践

包邮集成电路制造工艺项目化实践

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  • ISBN:9787564399818
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:其他
  • 页数:暂无
  • 出版时间:2025-02-01
  • 条形码:9787564399818 ; 978-7-5643-9981-8

内容简介

本书为高等职业教育产教融合新形态教材,系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一。本书内容深度对接行业、企业标准,紧扣集成电路技术专业人才培养能力目标,共分为5个项目13个任务,具体介绍了单晶硅制备工艺、硅衬底制备工艺、薄膜制备工艺、光刻工艺、刻蚀与离子注入工艺等内容。本书内容选取重点突出行业性、实用性、科学性和操作性,适用于高职高专院校集成电路技术、微电子技术、应用电子技术、电子信息工程等相关专业学生学习。

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