包邮计算机组装与维护维修

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作者：刘博，肖仁锋，韩振光　主编，王冰，刘新丽，贾强　副主编

出版社：清华大学出版社

本类榜单：教材

分类：教材 > 高职高专教材

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ISBN：9787302310037
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：314
出版时间：2013-01-01
条形码：9787302310037 ; 978-7-302-31003-7

本书特色

　　《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》免费提供以下配套教学资源：　　1.电子教案：包括每章的教学重点、难点、授课内容等。　　2.习题库：提供多种形式的习题，并配有习题答案或要点分析，部分图书还提供了模拟试卷。　　3.案例库：提供丰富的教学案例，并给出分析内容或提示。　　4.专题拓展：因限于篇幅等原因不能在纸质教材中讲授的知识点，将在网络中得到补充或扩展。

内容简介

　　《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》是一本详细讲解计算机硬件结构、组装方法与维护维修技巧的教程，《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》共分为10章，第1～3章介绍了计算机硬件组成和计算机各部件的基本原理、主要产品、性能参数和选购策略等；第4～6章通过实例讲解了计算机硬件组装、bios设置、软件系统及常用应用软件的安装与使用方法；第7～9章介绍了一些计算机维护、维修的技巧，重点讲解了常见软硬件故障的诊断处理方法；第10章讲解了笔记本电脑的选购、维护、优化、升级和维修。　　全书内容翔实、深入浅出、通俗易懂，既重视必要知识的讲解，又关注实践技能的培养；书中的每章都安排了实训和习题，作者免费提供指导书以方便学生实践和巩固知识。通过系统的讲解和生动的实践，读者可以轻松掌握相关的知识点。　　《高职高专立体化教材计算机系列：计算机组装与维护维修（第2版）》适合作为各类计算机培训机构、高等院校、职业院校等相关专业课程的教材，也可作为初学者（利用学习指导书）学习计算机组装与维护维修技能的普及性读物。

第1章计算机硬件基础知识
1.1 个人计算机简介
1.2 计算机的分类
1.3 计算机的组成与基本结构
1.3.1 计算机的组成
1.3.2 计算机的基本结构
1.4 本章实训
1.5 本章习题
第2
章计算机主机部件
2.1 cpu
2.1.1 cpu概述
2.1.2 cpu的性能指标
2.1.3 笔记本处理器
2.1.4 cpu的选购

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